今天下午（3月17日），高通正式發佈第二代驍龍7+移動平臺，也就是驍龍7+Gen2。高通繞過驍龍7+Gen1、驍龍7Gen2，在驍龍7Gen1之後上來就端出驍龍7+Gen2，足見野心和誠意。
事實上，仔細觀察驍龍7+ Gen2不難發現，真應盧偉冰那一句和驍龍8+同宗同源。
簡單來說，在CPU架構上，驍龍7+ Gen2和驍龍8+ Gen1可謂如出一轍，集齊ARM上一代最強的Cortex-X2+A710+A510公版組合，當然，主頻方面還對驍龍8+留有面子，最高2.91GHz，CPU性能提升多達50%。
同時，影像方面也升級為18bit三ISP，連接單元集成FastConnect 6900，支持Wi-Fi 6/6E，速率3.6Gbps。並且在驍龍7系首次實現5G+5G/5G+4G雙卡雙通。
如果對比驍龍7 Gen1也就是第一代驍龍7，改變可以用脫胎換骨來形容。至少從三星4nm換用臺積電4nm這點，就完全值得沖。
此外，Adreno GPU性能提升2倍，AI引擎性能提升2倍，支持4K60 10bit H.265視頻編解碼，還從上一代的QC4升級到QC5快充。
1日消息，一年一度的雙11大促接近尾聲，真我京東自營店顯示，真我GT Neo5 SE頂配版降至歷時新低，16GB 1TB到手價是1809元。真我GT Neo5 SE搭載高通第二代驍龍7 移動平臺，這是目前性能最強悍的驍龍7系芯片。第二代驍龍7 搭載和驍
藝制程打造，其綜合性能介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。參數規格上，驍龍8S Gen3采用臺積電4nm工藝，CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成，GPU為Adreno 735。高通驍龍7+ Gen3同樣采用與驍龍8 Gen3同款旗艦架構設計，可以稱之為“
半年旗艦主力的驍龍8，采用三星4nm工藝打造。雖然整體參數上，驍龍8與驍龍8+的差距不大，不過三星和臺積電的4nm工藝還是有明顯區別，會造成更多的發熱，以致於被限制性能。不過，華為歷來的強項就是給硬件和系統底層“
5%的提升。隨後該博主還表示，驍龍888和驍龍8讓手機散熱技術玩命發展，如果驍龍8 Gen2機器散熱方面不開倒車的話，那麼好芯片遇到好散熱，釘子戶的春天來。眾所周知，高通驍龍888、驍龍888+、驍龍8都是由三星代工，但市場表
、同時功耗降低40%。另外，驍龍8 Gen2支持硬件級光線追蹤技術，同時還全球首發支持基於移動端優化的虛幻引擎5 Metahuman框架，可以讓玩傢在遊戲中體驗身臨其境般的真實畫質。毫無疑問，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺的真我GT Neo5
博主數碼閑聊站曝光高通驍龍7系新平臺SM7675的詳細參數規格。據悉，高通SM7675采用三叢集架構設計，超大核是Cortex-X4，CPU主頻是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno732，頻率800MHz以上。從架構設計來看，SM7675與高
chuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型，最高參數達100億，可實現AI助手、AI圖像生成等功能。小米Civi 4系列作為首發機型，將會在3月份亮相，此外還有榮耀、iQOO、真我realme、Redmi等廠商都會推出相應機型。
司來說是雙贏。郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處於領先地位。從爆料不難看出，第二代驍
，表示這顆定制版的驍龍8 Gen 2依舊是采用臺積電4nm制程工藝，而不是三星自傢代工生產。這一答案，無疑讓經歷驍龍888與驍龍8 Gen 1三星代工導致的嚴重發熱問題的用戶，能夠長舒一口氣。據悉，S23的定制版驍龍8 Gen2CPU主頻達到3
，表示這顆定制版的驍龍8 Gen 2依舊是采用臺積電4nm制程工藝，而不是三星自傢代工生產。這一答案，無疑讓經歷驍龍888與驍龍8 Gen 1三星代工導致的嚴重發熱問題的用戶，能夠長舒一口氣。據悉，S23的定制版驍龍8 Gen2CPU主頻達到3
博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8SGen3的參數規格。據悉，高通驍龍8SGen3代號是SM8635，它不是驍龍8Gen3的升級版，而是驍龍8Gen3的“降頻版”，驍龍8SGen3基於臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520，CPU為Adreno735
擊敗臺積電。這傢韓國制造商大約一個月前宣佈其 3nm GAA 技術，第一批預計將於 7 月 25 日開始交付給客戶。不幸的是，據我們所知，沒有智能手機供應商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至於高通，如果臺積電開始
Mate 60系列使用的驍龍8 Gen2 4G芯片同樣去掉5G基帶，CPU和GPU參數應該會與5G版本保持一致，仍然是臺積電4nm工藝制程打造。具體而言，驍龍8 Gen2 4G采用1 4 3”CPU 架構。具體來說，這款全新SoC的CPU部分是由一個X3 3.2GHz超大核、兩個A715
Ace系列性能最強悍的機型。據悉，驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝打造，包含1個3.2GHz主頻的X3超級內核、2個2.8GHz主頻的A715性能大核、2個2.8GHz主頻的A710性能大核、3個2.0GHz主頻的510效能小核。GPU方面，驍龍8 Gen2采用Adreno 740 GPU，性能