快科技1月10日消息，在昨日開幕的CES 2024展會上，高通公佈第四代驍龍座艙平臺。
據悉，為滿足汽車廠商打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級。
該平臺包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級。
其中，最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，並支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能。
同時，還具備低功耗和高效散熱設計，還能為具備自適應能力”的座艙系統帶來進一步優化的功能。
2023年10月至今，首批量產及宣佈搭載驍龍8295的新車陸續亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等車型。
作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）的下一代產品，第四代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8255）較前代產品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現大幅提升。
近期，哪吒汽車、高通、車聯天下達成戰略合作，車聯天下將基於驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，並在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發。
憑借高性能計算、豐富的圖形圖像多媒體和高度直觀的AI體驗，驍龍8255能夠支持更多的屏幕接入，並支持高達16路攝像頭接入以及ASIL-B級別功能安全，可集成攝像頭監測系統，支持多屏交互、多模態交互等功能。
通過更高的算力、更強大的GPU性能和更快的CPU處理能力，驍龍8255將助力實現更豐富的車內功能、更快更自然的人車交互和更細膩的多媒體體驗。