快科技4月7日消息，小米SU7Max創始版目前已經陸續交付。博主@楊長順維修傢提車後第一時間拆掉新車的主控，一起來看看OrinX、8295芯片到底長什麼樣，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什麼水平。
首先可以看到，小米SU7的兩大主控——智能駕駛主控、車機主控（智能座艙控制器）均在副駕駛手套箱下方，需要將整個扶手箱完全拆開，才能看到。
其中，智能駕駛主控搭配一套水冷散熱系統（算力較高發熱量較大），車機主控則是風扇風冷散熱。
拆掉主控外殼之後，可以看到PCB真身。小米SU7的兩塊主控PCB芯片均采用完善的防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵 等，能大大增加PCB板的壽命。
PCB整體做工細致、用料很足（很像顯卡的PCB），整體明顯優於未作防水處理的特斯拉主控PCB。
上圖為未作三防處理的特斯拉主控PCB，因進水受潮燒掉。
智能駕駛主控PCB，上下排佈兩顆英偉達的Orin X算力芯片。該芯片於2019年發佈，2022年量產，7nm工藝制程，功耗45W。
“TA990SA-A1”即Orin X芯片代號，從“2347A1”的絲印來看，推測這顆芯片應該產於23年47周。
Orin X芯片算力可達254TOPS，即每秒可計算254萬億次。小米SU7 Max用兩顆，算力達到508TOPS。
Orin X是目前應用最廣的高階智能駕駛主控芯片，蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用這顆芯片，有單顆、有雙顆、還有四顆，主機廠可自由選擇，豐儉由人。
這顆芯片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站發佈，采用4顆英偉達Orin X芯片，宣稱換電時間減少22%。
所以，小米SU7 Max的這兩顆Orin X芯片在硬件上算是主流水平。當然，最終的智駕效果，除硬件之外，主要還看算法調教。
在小米SU7發佈會上，雷軍也坦承，特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。後者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻5倍之多。
另外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要額外付費（6.4萬元）。小米SU7 Max則有激光雷達輔助，且智駕（包括高速NOA和城市NOA）完全免費。
這塊是小米SU7 Max的車機主控，主要依靠一顆高通驍龍8295芯片，采用四顆8295AU電源芯片來驅動。
8295是高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺中的產品，目前很多新車型都在使用，算是標配。
該平臺在2021年1月27日發佈，CPU算力達到230K DMIPS。備註：DMIPS是衡量處理器性能的一個指標，描述每秒鐘能夠處理整數運算的工作數量。
230K DMIPS，相當於每秒處理230000*100萬次計算，與PC端大傢熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相當。
GPU算力達到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英偉達當年的旗艦GPU 1080Ti性能相當。
需要註意的是，小米SU7的主控拆解後將不再保修，普通用戶千萬不要模仿。
整體來看，作為一傢造車隻有三年的新勢力，小米SU7的主控PCB做工用料表現給我們一定的驚喜，展現出大廠應有的水準。整體芯片硬件屬於目前的主流水平，後期智駕及車機體驗，主要還要看小米的自研算法和軟硬件調教。