英飛凌與小米汽車達成協議:供應SU7碳化矽功率模塊及芯片至2027年


快科技5月6日消息,英飛凌科技股份公司今日宣佈,將為小米SU7供應碳化矽HybridPACK Drive G2 CoolSiC 功率模塊及芯片產品至2027年

英飛凌方面稱,為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊,此外,還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產品,例如不同應用中的EiceDRIVER柵極驅動器和10款以上的微控制器。

據介紹,其CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度,從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命,基於該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續航裡程。

官方表示,兩傢公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作,以充分發揮英飛凌碳化矽產品組合的優勢。

根據TechInsights的最新數據,英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商,此外,除在汽車功率半導體領域位居第一,英飛凌去年還在汽車微控制器領域也占據領先地位。

小米汽車副總裁、供應鏈部總經理黃振宇對此表示,兩傢公司的合作不僅有助於確保小米汽車碳化矽器件的供貨穩定,還能幫助公司打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。


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