今天上午，OPPO官微正式宣佈OPPOWatch3系列新品，該系列將全球首發高通驍龍W5Gen1可穿戴平臺。官方並沒有透露具體的發佈會時間，但有爆料顯示，這場發佈會將定檔在8月上旬，也就是最晚下周。
驍龍W5相比以往帶來三大重點升級：一是超低功耗，延長電池續航；二是突破性能，提升用戶體驗；三是超高集成度，緊湊封裝，讓設備更輕薄。
大核、協處理器分別采用4nm、22nm工藝制造，比上代12nm+28nm的組合明顯升級，且總面積也減小足足30％。
其中大核負責5％的交互時間，支持Wear OS、AOSP操作系統，支持Android應用。
而協處理器負責95％的情景時間，面向FreeRTOS系統，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、顯示、音頻等，維持設備的日常運行，功耗會更低。
新一代芯片的加持，勢必會讓OPPO Watch 3系列帶來更流暢，功能更豐富的使用體驗，值得期待。
OPPO宣佈將於3月22日15點發佈OPPOWatchX，這款新品號稱是“全智能手表新標桿”。海報顯示，OPPOWatchX采用經典的圓形表盤設計，采用1.43英寸OLED屏幕，分辨率為466×466。核心配置上，OPPO Watch X搭載高通驍龍W5 Gen1+恒玄BES2700BP雙芯平臺
歌Ultra HDR標準，推進HDR照片顯示生態的成熟。除在Find X7系列上首發外，該影像系統也將在一加12系列與OPPO Reno11系列手機上搭載。根據此前的爆料信息，OPPO Find X7系列還將首批搭載天璣9300，並率先搭載驍龍8 Gen3，預計Find X7標準
早間消息，高通正式發佈4nm新款芯片，用於可穿戴設備的驍龍W5Gen1和驍龍W5+Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear4100）相比，功耗降低50%，性能提高兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。以續航為例，高通稱，同
OPPOWatch3系列及智美生活發佈會正式舉辦，OPPOWatch3Pro領銜穿戴新品，以“腕上生長設計”和LTPO常亮屏革新智能手表形態和交互體驗，全新推出專業網球模式、血管健康研究，煥新演繹全智能手表旗艦典范體驗；OPPO手環2搭載1.57英
4月13日消息，小米平板6系列定檔4月18日，包含小米平板6和小米平板6 Pro兩款產品，分別搭載驍龍870和驍龍8Gen1處理器。根據小米放出的實測數據，小米平板6 Pro 《原神》30分鐘須彌城平均幀率58.7fps。4月18日當天，小米還將發佈小
熱門新聞、新品曝光，一起來看看吧。有消息稱，小米15系列大概率首發驍龍8 Gen4芯片，這次還是隻有小米15標準版、小米15 Pro兩個版本， 分別采用6.3英寸 1.5K直屏和6.7英寸2K曲屏。外觀設計上兩款新機造型相較於前代變化不大，
驍龍7系新平臺成本很高，首發搭載這一平臺的Redmi Note 12T系列定位在2000元左右。這次Redmi Note 12T搭載的高通驍龍7系新平臺有大幅提升，它采用臺積電4nm工藝制程，整體可以看作是驍龍8+青春版”，采用1+3+4三叢集架構設計，包含1
加宣佈將於1月23日舉行全球新品發佈會，正式發佈一加12系列。這次一加不僅會推出一加12海外版，同時還將發佈一加12系列新成員一加12R。結合此前爆料的信息，一加12R對應的國行版機型是一加Ace3，像是一加12的青春版”。二者
主動顯示屏以及Android 14 Ultra HDR顯示格式。關於OPPO Find X7系列手機，根據海外博主Mahesh Ahir分享的線稿圖和渲染圖來看，該機預計采用OPPO最新的傢族式設計語言，配備圓形相機模組，並將潛望式鏡頭放置在鏡頭中央位置。右側為
高通新聞稿稱，與驍龍 4100 可穿戴平臺相比，Snapdragon W5 系列可將續航延長 50%、性能翻番、同時尺寸縮減 30% 。在某些情況下，W5 Plus 平臺甚至能夠用上好幾天、而無需頻繁補充電量 —— 這點事當前許多 Wear OS 智能手表尚未做到
為Redmi Note 11T Pro搭載的處理器會比自傢旗艦K50系列稍微低一些，肯定是天璣8000的時候，Redmi又玩起背刺，天璣8100直接落聽，Pro版本和Pro+版本唯一的區別僅有電池容量和120W快充，這就讓Pro版本的性價比更是爆棚，1699
為Redmi Note 11T Pro搭載的處理器會比自傢旗艦K50系列稍微低一些，肯定是天璣8000的時候，Redmi又玩起背刺，天璣8100直接落聽，Pro版本和Pro+版本唯一的區別僅有電池容量和120W快充，這就讓Pro版本的性價比更是爆棚，1699
調整優化，性能榜分為旗艦、次旗艦、中端三個區間，以搭載處理器定位為準，先來看旗艦手機。旗艦手機方面，排名第一的是黑鯊遊戲手機5 Pro，平均成績為1040111，其實對比子成績來看，該機的CPU和GPU並不是特別突出，讓其大
3月10日消息，今天，高通正式宣佈驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行，並預計會發佈新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能會被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。有消息稱，SM7475已經在跑分網站現身，G