五年前，可能沒人想到手機散熱如此被重視。今天，想要買一臺手機，除瞭性能、拍照、充電這些參數以外，散熱配置逐漸成為關註的重點，尤其到瞭夏天，動則三十、甚至四十多度的手機，讓人很是無奈。倒不是說手機不能發熱，而是發熱要和功耗成正比，負載高發熱在所難免，但是日常使用時間長瞭發熱就離譜。
手機廠商其實更心酸，本來充足的性能，不得已降頻和散熱材料壓制，說多瞭都是淚。但是這種情況反而有瞭受益方，是的手機發熱讓遊戲手機大放異彩，恰巧，散熱正是遊戲手機優勢之一。
遊戲手機廠商創立以來，就以散熱為重點，我覺得並非未卜先知，純粹是歪打正著，原因是智能手機核心硬件根本沒法突破，能做的就是給芯片超頻，那就需要給其散熱，如今局面恰恰利好遊戲手機。
因此今年以來，安兔兔每月的Android手機性能榜的前三甲都是遊戲手機占據，沒辦法，人傢散熱好，就是敢高頻運行，這個月依然如此。
需要註意的是，Android手機性能榜經過調整優化，性能榜分為旗艦、次旗艦、中端三個區間，以搭載處理器定位為準，先來看旗艦手機。
旗艦手機方面，排名第一的是黑鯊遊戲手機5 Pro，平均成績為1040111，其實對比子成績來看，該機的CPU和GPU並不是特別突出，讓其大幅領先於其它Android手機的是MEM成績，得益於SSD+UFS 3.1方案，該機存儲能力一時無二，說過很多遍瞭，不再過於贅述。
第二名機型為紅魔7 Pro屏下版，平均成績為1031867，如果隻是對比CPU和GPU成績，紅魔7 Pro屏下版是表現最高的機型，原因是頻率拉得足夠高，而且維持瞭較長時間，最大的功勞就是風冷散熱方案，有著更高的散熱效率，以此換取性能，當然內部多瞭一顆小風扇，功耗自然要多一些。
另外就是黑鯊5 Pro和紅魔7 Pro之間的差距並不大，兩者調校方案都很激進，如果要說絕對性能，差距微乎其微，可以忽略不計。
第三名拯救者Y90則是結合瞭黑鯊和紅魔的兩傢方案，既有SSD+UFS 3.1組合（僅640GB頂配版），又有主動風冷散熱，集兩傢所長於一身，此次登榜的並非頂配，隻有UFS 3.1閃存，但是得益於風冷散熱，該機的GPU成績領先常規手機，和其它遊戲手機差不太多，位居第三也屬正常。
然後來看次旗艦性能榜，驍龍870、天璣8100、天璣1200等處理器歸為次旗艦。
次旗艦榜單已經被聯發科占據，天璣8100幾乎完成瞭霸榜，如果高通還不行動，可以預見，後續的次旗艦榜單將由聯發科統治。
說回排名，第一名機型是OPPO Reno8 Pro+，搭載聯發科天璣8100-Max處理器，平均成績為822915，需要註意的是，所謂的Max，似乎性能更強一些？但據我所知隻是AI能力有所提升，增強優化瞭暗光環境的影像表現，性能提升不大。
第二名和第三名分別為Redmi K50、Redmi Note 11T Pro+，平均成績依次為816851、812671，對比子成績發現，兩者調校方案一致，沒啥區別，畢竟是同品牌機型。
如今各傢對於天璣8100的調校基本一致，性能沒啥區別，隻是有些機型為瞭控制溫度有所降頻，需要開啟高性能模式才充分發揮實力，因此跑分之間略有差距。
排在第一名的OPPO Reno8 Pro+應該是近期推送瞭系統更新，性能得到瞭改善，此前實際測試並沒有特別突出，廠商根據用戶體驗釋放或限制性能，是目前的常見操作，沒啥好說的。
最後是中端手機性能榜，以驍龍7系、天璣900系為分水嶺。
前不久高通發佈瞭驍龍7 Gen1，采用4nm工藝打造，CPU架構升級，由一個2.4GHz的A710超大核+三個2.36GHz的A710大核+四個1.8GHz的A510小核組成，GPU集成Adreno662，GPU圖形渲染速度相比驍龍778G提升瞭20%。
未發佈之前，其實我對驍龍新一代中端平臺抱有期望，一方面是發哥帶來的壓力，另一方面是高通也很久沒有中端神U瞭，誰知，牙膏擠一擠總是有的，這次就有搭載相應終端上榜，來看看它的表現。
第一名機型為iQOO Z5，搭載驍龍778G，是的並非驍龍7 Gen1，平均成績為577956，該機已經多次登榜第一，原因就是周邊參數更高。
iQOO Z5配備瞭滿血版LPDDR5（6400Mbps）+滿血版UFS3.1（V6制程），因此MEM成績領先於LPDDR4X內存，也是主要提分項，至於CPUI和GPU成績，則是正常的驍龍778G表現。
第二名便是搭載驍龍7 Gen1的OPPO Reno8 Pro，平均成績為573115，按照內存成績來看應該是LPDDR4X和UFS 2.2組合，主要提升在於GPU成績，看來Adreno662確實有所提升，但是幅度不大，個人認為或有換名超頻的嫌疑。
其它也都是搭載驍龍778G或天璣900的機型，之前說瞭很多遍，不再贅述。
以上就是安兔兔6月Android手機性能榜的所有內容，上半年劃上瞭句號，搭載驍龍8 Gen1平臺的機型占據瞭旗艦性能榜，天璣9000雖然稍微落後，但總歸是榜上有名。
次旗艦則是另一局面，得益於天璣8100，聯發科幾乎是統治瞭榜單，據說高通明年策略是旗艦直接下放，即驍龍8 Plus當作次旗艦用，如果是真的那就有好戲看瞭。7月已至，搭載驍龍8 Plus和天璣9000+的機型將陸續上市，拭目以待。