iPhone 16 Pro嘗鮮！A18 Pro曝光：首發臺積電一代3nm工藝

2月27日消息，據MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭載。據悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相

Phone16後攝像頭模組重回垂直排列的消息得到證實。MR搶先曝光iPhone16系列四款機型的核心配置，一起來看看。今年，iPhone16、16Plus和16Pro、16ProMax將分別升級A18、A18Pro芯片，采用臺積電“N3E”增強型3nm工藝。A18系列芯片的一大變化

僅能效比更優秀，在性能上也將實現進一步的飛躍。此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，GeekBench 6單核成績達到3986分，多核成績則達到8841分，這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有巨大的提升，遠超當前安卓陣營最頂尖的驍龍8 Ge

臺積電今年為多傢合作夥伴準備增強型3nm節點，其中有幾傢是蘋果的競爭對手，但這傢半導體巨頭依然將會從後者那裡獲得最大的營收推動力，最新的一份報告稱，蘋果的訂單將增加50%。這很可能是因為蘋果今年的幾款SoC將采用

慣例，天璣9400將會在今年下半年登場，最新的規格已經曝光。據博主數碼閑聊站爆料，天璣9400目前測試的樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架構，相比9300升級一顆X5超大核，極限性能會更強。同時，天璣9400還會采用第二代臺積電

蘋果公司目前采用臺積電的3nm工藝制造其幾款芯片，並且可能會在幾代iPhone中堅持使用這種制造工藝。根據最新報道，iPhone17將不會是首款采用尖端2納米節點制造的A系列SoC的產品。這意味著預計在2025年推出的A19Pro將維持使用3納

。基於臺積電3nm工藝制程打造的M3和M3 Pro芯片規格已經被曝光，其中M3芯片配備8核CPU和10核GPU，與上一代M2保持一致，其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，

求的高要求。值得一提的是，蘋果A18和A18 Pro芯片都采用臺積電的第二代3nm工藝制程，並且由N3E工藝打造而成。相較於之前使用的N3B工藝，在功耗控制方面更加優秀。此外，N3E工藝高密度SRAM位單元的尺寸並沒有減小，仍然保持在0

的命名規則有所不同。此前，蘋果iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電3納米制程工藝代工的A17 Pro芯片。 關於未來iPhone 16系列手機的芯片命名方式，有分析師透露，iPhone 16系列將搭載A18和A18 Pro芯片。其中，前者將用於iPhone 16和iPhone 16 Plu

據媒體爆料，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸要比15Pro和15ProMax更大，機身重量也有所增長。具體而言，iPhone16Pro屏幕尺寸是6.3英寸，機身重量是194g，而iPhone15Pro尺寸是6.1英寸，機身重量是187g。iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸是6.9英寸，機身重

，采用臺積電3nm工藝，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即將首發這款芯片，在下個月正式開始量產，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3X和N3S等節點。臺積電N3B具有45nm的CGP，與N5相比縮小0.88倍，在性能上也將實現

博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設

根據最新發佈的iPhone 16 Pro的CAD渲染圖，這款手機的外觀和尺寸與之前的版本相似。它仍采用靈動島和後置攝像頭的設計，但整體外觀上幾乎沒有改變。此外，這一代屏幕邊框將進一步收窄，提高屏占比，並且屏幕尺寸從6.1英寸

快科技1月5日消息，有媒體曝光iPhone 16 Pro系列渲染圖，對比iPhone 15 Pro系列，16 Pro系列最大的變化在於尺寸。據解，iPhone 16 Pro代號是Diablo，屏幕尺寸從6.1英寸增大至6.3英寸；iPhone 16 Pro Max代號是Lightning，屏幕尺寸從6.7英寸增大至6