今天一份報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始批量生產3nm芯片，用於即將推出的MacBook機型和其他產品。後端公司對即將推出的MacBook芯片需求很樂觀，這些芯片將使用臺積電的3nm工藝技術制造，據業內人士稱，生產將在今年晚些時候啟動。
據DigiTimes報道，至少在2023年第一季度之前，臺積電不太可能從3nm芯片生產中獲得大量收入。這一信息與臺灣《商業時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產3nm芯片。該報告稱，蘋果的第一個3nm芯片可能是用於Mac的M2 Pro芯片，並補充說，明年的iPhone 15 Pro型號中的A17仿生芯片也將采用3nm工藝。
彭博社Mark Gurman預計M2 Pro芯片將用於下一個14英寸和16英寸MacBook Pro機型，以及新的高端Mac mini，將取代目前基於英特爾的配置。Gurman認為，蘋果計劃在10月的活動中宣佈多款新Mac，但目前還不完全清楚這是否會包括新的MacBook Pro和Mac mini機型，或者蘋果是否會等到2023年宣佈其首批使用3nm芯片的Mac。
整個M1系列芯片和標準的M2芯片是建立在臺積電5nm工藝的變體上。蘋果向3nm芯片的過渡將毫不意外地提高即將推出的Mac和iPhone性能和電源效率，因為蘋果尋求保持對英特爾等競爭對手的每瓦性能領先優勢。