7月25日（本周一），韓國電子巨頭三星開始如約向客戶交付其首批3nmGAA環柵晶體管工藝芯片。與此同時，為紀念這一具有裡程碑意義的時刻，該公司還專門舉辦一場慶祝活動。由官網新聞稿可知，本次儀式選在京畿道華城園區。除公司高管，還邀請多位政界人士出席。
（來自：Samsung Newsroom）
官方新聞稿寫道：7 月 25 日，三星電子於京畿道華城園區 V1 線（僅限 EVU 極紫外光刻）舉辦基於下一代 3nm 環柵晶體管（GAA）技術的芯片代工產品出貨儀式。
三星電子 DS 部門總裁 Kyeong-hyeon Kye（左起）、韓國貿易、工業和能源部長 Changyang Lee、三星電子代工部 CEO Si-young Choi，向參與本次活動的約百名 3nm GAA 研發與量產的高管和員工們表示鼓勵。
此外還有 Daeduk Electronics（Kim Young-jae）、Dongjin Semichem（Lee Jun-hyeok）、Soulbrain（Jung Hyun-seok）、Won Semicon（Kim Chang-hyun）、Wonik IPS（Lee Hyun-duk）、PSK（Lee Kyung-il）、Telechips CEO（Jang-gyu Lee）等公司的首席執行官（CEO），以及 KC Tech 副會長（Ko Sang-geol）等人的出席。
盡管三星同樣致力於為智能手機廠商量產 3nm GAA 芯片，但高通等行業巨頭並非其首批客戶。相反，最初供將提供給加密貨幣挖礦行業，主要是新工藝具有顯著的能效改進。
WCCFTech 預計，三星還是有望推出基於 3nm GAA 工藝的 Exynos 2300 量產芯片，但即將推出的 Galaxy S23 或許還是會“兩步走”。
換言之，三星或有考慮同時提供基於高通驍龍 8 Gen 2 SoC 的衍生版本 —— 但前提是競爭對手臺積電在 3nm 量產上落於下風。
據說三星已經向總部位於聖迭戈的芯片組制造商準備樣片，以吸引高通選擇自傢代工廠生產下一代旗艦 SoC 。
與此同時，最大競爭對手臺積電也將於 2022 年晚些時候量產 3nm 芯片 —— 預計首批 M2 Pro / M2 Max 定制芯片組將用於蘋果的新款 MacBook Pro 等硬件產品線。
最後回顧一下三星 3nm GAA 工藝的優勢 —— 官方宣稱與 5nm 方案相比，其功耗降低 45%、性能提升 23%、並且縮減 16% 的芯片面積。
如果一切順利，第二代工藝還可將功耗降低多達 50%、性能提升 30%、同時縮減 35% 的芯片面積。