蘋果M2 Pro與M2 Max無緣3nm工藝 但分析師預計M3 Pro和M3 Max將采用


1月18日消息,據國外媒體報道,正如此前所報道的一樣,蘋果公司在當地時間周二,對Mac產品線進行更新,推出搭載M2 Pro或M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro及搭載M2或M2 Pro芯片的Mac mini。

從蘋果方面公佈的消息來看,新款MacBook Pro搭載的M2 Pro和M2 Max芯片,前者集成超過400億個晶體管,後者則是670億個晶體管,較上一代都有明顯增加。

蘋果新的M2 Pro和M2 Max芯片的性能較上一代雖均有提升,但這兩款芯片,並未采用已經量產的3nm制程工藝,而是由第二代5nm制程工藝代工。

M2 Pro和M2 Max無緣3nm制程工藝,也就意味著M系列芯片,還需要一段時間才會采用這一先進的工藝。而在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤,周二也在社交媒體上表示,他預計下一代的MacBook Pro將搭載由3nm制程工藝代工的M3 Pro和M3 Max芯片。

郭明錤在社交媒體上還進一步透露,蘋果M3 Pro和M3 Max芯片很可能會采用臺積電的N3P或N3S制程工藝,將在2024年上半年開始大規模生產。


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