路透報道稱，過去兩年，芯片的短缺迫使全球汽車制造商放棄數百萬輛汽車的生產計劃。現在這種情況正在緩解，但汽車公司正在付出新的永久性代價。來自芯片、汽車這兩個行業的高管都表示，如何管理芯片短缺正成為汽車開發中必須思考的一環，這將風險和部分成本轉嫁給汽車制造商。
通用汽車、大眾汽車和福特汽車等新組建的團隊正在與芯片制造商進行直接談判。日產等汽車制造商正在被迫接受更長的訂單承諾和更高的庫存，同時，包括博世和電裝在內的汽車供應商正在投資芯片生產。通用汽車和Stelantis已經表示，他們將與芯片設計師合作設計零部件。
行業高管和分析師認為，總體來講，這些變化代表著汽車行業的根本性轉變：投入更多資本換取更穩定的芯片供應，更多參與芯片開發工作，以及芯片供應的可見度更高。對於以往依賴供應商（或供應商的供應商）來確保芯片供應的汽車制造商來說，這是個180度大轉彎。
對於芯片制造商來說，與汽車制造商之間仍在發展的合作關系是一種受歡迎的、早該重塑的關系。許多半導體企業高管將近期危機的主要原因歸咎於對芯片供應鏈的運作方式缺乏理解，以及不願分擔成本和風險。
臺積電總裁魏哲傢表示，在汽車芯片嚴重短缺之前從未接到過汽車行業高管的電話，但過去兩年，他們給我打電話，表現得像我最好的朋友一樣。
魏哲傢透露，曾接到過汽車行業高管電話，要求緊急訂購25片晶圓。由於臺積電接單多以2.5萬片起跳，魏哲傢回應對方說“難怪你得不到支持”。
格芯的首席執行官Thomas Caulfield表示，汽車行業明白，不能再讓芯片制造商面臨建造數十億美元芯片工廠的風險，“你不可能讓行業中的某一個因素為行業的其他部分提供水源。我們不會投放產能，除非客戶提供承諾，並願意拿下這些產能的所有權。”
福特已經宣佈與格芯合作，以確保芯片供應。格芯汽車行業負責人邁克·霍甘（Mike Hogan）表示，正在與其他汽車公司商談更多此類的合作。
芯片制造商SkyWater Technology首席執行官Thomas Sonderman稱，該公司正在與汽車公司洽談，以采購設備或支付研發費用的方式讓汽車公司“參與其中”。
安森美首席執行官Hassane El-Khoury表示，與汽車制造商及其供應商更緊密的合作已經為該公司帶來40億美元的長期協議，生產基於碳化矽的電源管理芯片。他表示：“為擴大業務規模，我們每年都會投入數十億美元。但我們不會僅僅因為看到希望就去建廠。”
據報道，瑞薩和恩智浦的首席執行官均表示，他們正在安排工程師協助汽車公司設計新的架構，用一臺計算機控制汽車的所有功能。恩智浦首席執行官Kurt Sievers表示：“他們已經覺醒。他們明白這需要付出多大的代價。他們開始嘗試找到合適的人才。這是重要的一環。”
據Gartner的數據顯示，到2026年，每輛汽車平均的芯片含量將超過1000美元，比疫情爆發的第一年翻一番。例如，電動版保時捷Taycan目前使用超過8000個芯片，而大眾集團表示，到2030年這一數字將是現在的兩倍或三倍。
大眾集團負責芯片管理的高級經理Berthold Hellenthal表示，“我們已經明白，我們自己也是芯片行業的一部分。我們現在已經設置芯片戰略管理的人員。”
（校對/趙月）