據鉅亨網消息，臺積電近期傳出將展開評估在美投資興建第二座晶圓廠，擬切入3納米制程，建廠時程約2年後。對此，臺積電8月19日表示，不回應市場傳聞。此前，臺積電美國亞利桑那州5納米新廠，已於7月底上梁，預計一期於2024年量產，第一期月產能2萬片。
不過，由於臺積電亞利桑那州廠土地面積廣大，占地約445公頃，先前就多次傳出，臺積電將擴大亞利桑那州投資計劃，預計建6座晶圓廠。
臺積電總裁魏哲傢去年也曾說，臺積電已在亞利桑那州取得大范圍土地，以維持彈性，進一步擴建是有可能的，但首要任務是使第一期廠房順利量產，接著根據營運效率、成本效益，及客戶需求來決定下一步計劃。
據解，臺積電的3nm工藝仍將采用FinFET晶體管的結構，而三星的3nm節點采用GAA晶體管架構。三星甚至領先於臺積電，將3nm工藝技術轉向量產。
消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達3nm芯片訂單。但三星的3nm GAA工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。
（校對/李杭森）
據彭博社援引NikkanKogyo報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣西南部建設其第二傢芯片制造廠，預計總投資將超過1萬億日元（約514億元人民幣）。報道稱，臺積電的第二傢工廠預計將於20年代末完工，並可能采用更先進的5納米或10納
，盡管目前還不能確保會達成協議。松下今年7月宣佈，計劃在堪薩斯州建一座價值40億美元的工廠，為特斯拉生產新型的4680電池。松下正尋求提高產能，以滿足特斯拉和其他電動汽車制造商不斷增長的需求。在這傢104年歷史的
業全球化並非易事，但不代表不需要走全球化之路”。外傳臺積電赴美設廠阻礙之一是工作文化迥異，例如美國不像臺灣工程師願在周末或半夜加班處理緊急狀況。米勒直言，他對此說法高度懷疑。米勒以歷史為例，美國在1950
據消息人士透露，臺積電將與博世以及其他兩傢與汽車行業相關的歐洲公司合作，共同為前者將於德國建設的晶圓工廠提供資金，據報道，該工廠的目標是28納米的特殊工藝技術。盡管傳統節點無疑將解決制約德國汽車業的芯片
據臺媒報道，晶圓代工大廠臺積電內部規劃，今年全球五座新廠包含今年4月動工的日本熊本晶圓23廠，該廠預計2024年投產。據悉，臺積電日本熊本廠的總投資將達到約86億美元，日本政府支持約40%的成本。這將是首個從旨在加強
主要半導體合同制造商臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）提供66億美元的補貼和價值高達50億美元的貸款。這將推動該公司在亞利桑那州建廠，並加強拜登政府在國內生產關鍵技術的努力。根據 8 月 8 日宣佈的臨時協議
本。"他表示："在當今分散的全球化環境中，包括臺積電、我們的客戶和競爭對手在內的所有人的成本都會提高。"臺積電提價的同時，世界各國政府和公司都在尋求通過在臺灣以外地區獲得更多芯片供應來緩解地緣政
有報道稱，由於全球經濟狀況持續帶來壓力，臺積電(TSM.US)已將今年的資本支出計劃削減至320億至360億美元，低於去年的363億美元。此外，臺積電擴產及建廠速度放緩。其中，3nm制程原先目標在今年中月產能達到6萬-7萬片/月，但
隨著世界各國爭相祭出補貼政策發展本土半導體制造業，臺積電已經成為美國、日本及德國政府爭取前往當地投資設廠的主要目標，這也使得臺積電獲的大量的政府補貼。臺積電2023年從中國和日本或得的補助款已經激增至新臺
元晶圓廠終於正式開工，拜登親自出席道賀。面對三星和臺積電的制程優勢，英特爾真能“彎道超車”嗎？在美國2800億美元的“芯片與科學法案”通過一個多月之後，英特爾計劃已久的俄亥俄州200億美元的芯片工廠終於正式破
有半導體設備商最新透露，全球領先的芯片制造商臺積電已確定其在德國的建廠模式。此前臺積電相關團隊已多次前往歐洲商議，並在數月前已完成現場勘察。據媒體周四（4月13日）稱，最新消息傳出，已有臺積電供應鏈收到出
臺積電（TSMC）正計劃在亞利桑那州鳳凰城北部建立另一個半導體制造廠，該廠將能夠制造3納米晶體管。據稱，這個新工廠是臺積電在亞利桑那州的Fab21工廠的擴建工程，該工廠正在施工中，預計Fab21將從2024年初開始制造5納米芯
蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼於更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經采用臺積電的5
的時間公佈。業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的芯片法案規定，接受補貼的企業未來十年內