有半導體設備商最新透露，全球領先的芯片制造商臺積電已確定其在德國的建廠模式。此前臺積電相關團隊已多次前往歐洲商議，並在數月前已完成現場勘察。據媒體周四（4月13日）稱，最新消息傳出，已有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，更重要的是其在德建廠模式已確立，將仿照其在日本熊本晶圓廠與索尼、豐田旗下電裝公司Denso的合資模式。
而臺積電的主要合作對象也已爆料，為德國以工程和電子為首要業務的博世集團（Bosch）。
博世為全球最大汽車零件供應商，其陸續投資建6英寸、8英寸及12英寸晶圓廠。公司曾表示，到2026年前，其將在半導體業務投資30億歐元。
2021年6月，博世在德國薩克森州首府德累斯頓耗資10億歐元，投資一傢以車用芯片為主的12英寸晶圓廠，現已正式量產。
消息人士指出，臺積電和博世或將合資建設12英寸晶圓新廠，為滿足歐洲汽車業需求，新廠暫以28nm車用特殊制程為主，目前僅處於談判初步階段。
據悉，臺積電的團隊在過去的兩年已多次到訪德國，與歐盟及德國進行協商，評估建設晶圓廠的可能性。
在歐擴張
過往臺積電在外建廠以獨資模式為主，且研發與主力生產基地留在臺灣。不過近年在多重因素下，臺積電的策略開始改弦易轍。
2021年 11 月，臺積電宣佈將與索尼（Sony）合作在日本熊本縣建設芯片廠，這是臺積電在日本的第一座芯片廠。
這一座在日合資的晶圓廠主要是為蘋果的產業鏈做準備，而索尼正是iPhone的主力供應商。
在熊本廠的建設確立後，臺積電在歐盟力邀下將下個海外擴產地點為德國德累斯頓，臺積電也已表示新廠可能是車用特殊制程晶圓廠。
盡管臺積電與歐盟進行多次協商，不過設廠一事的進度還是遠遠慢於熊本晶圓廠。
不過，近期德國態度相當積極，除政府補助條件符合臺積電需求，當地也有英飛凌（Infineon）、格芯（GF）與博世等公司進駐所形成的半導體供應鏈集群。
目前來看，若博世或其他合資者能夠承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，那麼臺積電將會待總體經濟與半導體景氣回溫後啟動建廠計劃。
此外值得一提的是，在的《歐洲芯片法案》架構下，歐盟與德國政府將提供額外資金，旨在為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統，將歐盟在全球半導體產能率在2030年前提升至20%，目前為10%。據解，這項430億歐元的法案可能在五日後（4月18日）獲得歐盟國傢和立法者的批準。
在臺放緩進度
此外，還有消息稱臺積電近期決定放緩在臺的擴產進度，包括高雄、南科、中科與竹科等地的多個廠。
本周一（4月10日），芯片制造巨頭臺積電公佈其2023年3月的營收報告，創17個月新低。2023年3月合並營收約為新臺幣1454億元，較上月減少10.9%，而較去年同期減少15.4%。
在需求低迷與通脹壓力下，放緩擴產計劃在短期內可降低建廠與設備折舊等高昂成本費用，同時產能閑置危機也大減。不過，此舉恐將沖擊全球設備、材料的供應市場。