據臺媒報道,晶圓代工大廠臺積電內部規劃,今年全球五座新廠包含今年4月動工的日本熊本晶圓23廠,該廠預計2024年投產。據悉,臺積電日本熊本廠的總投資將達到約86億美元,日本政府支持約40%的成本。這將是首個從旨在加強日本半導體產業的6170億日元公共基金中獲得補貼的項目。
第二個是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠在今年4月陸續啟動土地租賃程序,一般預料可在6月取得2納米廠預定地。
第三座是高雄晶圓22廠。臺積電去年11月9日宣佈高雄新廠投資案,將在當地建立生產7納米及28納米制程的12英寸晶圓廠,該廠預計2022年開始動工,2024年量產。
第四座是南科晶圓18廠3納米將邁入量產以及後續擴充。第五是南京晶圓16廠的成熟制程擴充。
6月8日,臺積電在股東大會上表示,臺積電已經預留瞭400-440億美元用於擴建和設備升級,並預計在2023年還會在這些方面支出超過400億美元,目的是使臺積電能夠保持技術快速發展和滿足最前沿的未來需求。
此外,早在2021年,臺積電就表示,未來三年將投資1000億美元,提高其工廠產能,以滿足不斷增長的芯片市場需求。目前看來,臺積電的擴建產能計劃還將馬不停蹄地進行。(校對/aki)