據外媒報道，三星電子預計5年內將在芯片代工領域超過其主要競爭對手臺積電。三星是世界上最大的存儲芯片制造商，也是第二大代工芯片制造商，它正與全球最大的代工企業臺積電展開競爭。
如今，三星正努力在芯片代工制造領域占據領先地位，而臺積電早已確立自己作為全球領先代工芯片制造商的地位。
雖然三星電子在先進制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電的節奏，但它在代工市場上的份額與臺積電相比有明顯差距，後者長期占據超過50%的市場份額。
三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi表示，臺積電在芯片制造方面遠遠領先於三星。他認為，三星需要五年時間才能趕上並超過臺積電。
據悉，三星電子領先其競爭對手臺積電，率先開始量產3納米芯片，這使其成為全球第一傢量產3納米芯片的代工廠。
與臺積電的3納米制程工藝不同，三星的3納米制程工藝采用的是更先進的GAA晶體管，而不是鰭式場效應晶體管（FinFET）。
外媒稱，三星電子計劃通過在3納米制程工藝上采用GAA晶體管，縮小其與臺積電的技術差距。該公司認為，隨著它和臺積電推出下一代2納米制程工藝，它可以在5年內超過臺積電。
早在5月，美國總統喬·拜登參觀瞭三星的平澤園區，並參觀瞭一個將在3納米工藝節點上運行的尖端技術工廠。業內人士預計，這傢韓國巨頭將在未來幾天宣佈開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺
，據報道，在投資者、分析師和員工發出一系列警告，稱三星正在失去技術優勢之後，三星已開始就芯片業務的競爭力問題安撫市場。三星目前是全球存儲芯片市場的領先者，同時也在采取措施，縮小與主要競爭對手臺積電在芯
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
7月25日（本周一），韓國電子巨頭三星開始如約向客戶交付其首批3nmGAA環柵晶體管工藝芯片。與此同時，為紀念這一具有裡程碑意義的時刻，該公司還專門舉辦一場慶祝活動。由官網新聞稿可知，本次儀式選在京畿道華城園區。
韓國媒體報道，三星電子、SK海力士等韓國主要半導體公司在人力成本和企業稅方面落後於全球競爭對手臺積電。近日，韓國經濟研究所對三星電子和臺積電的基礎設施等競爭因素進行分析。三星電子在半導體代工領域與臺積電
，在全球晶圓代工廠商中綜合實力最強的三傢：臺積電，三星，英特爾，其中的兩傢——三星和英特爾——都從IDM進入晶圓代工業，且投入力度越來越大。01發展策略各有不同對於臺積電、英特爾和三星這三大廠商來說，原來采
成為全球最大的芯片制造商。這傢專註於x86的公司打算從三星和臺積電等公司挖掘人才，以提高競爭力。The Register 最近報道稱，Gelsinger 及其公司招募 Suk Lee 和 Michael Chang，在英特爾的代工服務 Foundry Services 中擔任要職。這兩位
鈦媒體註：9月21日下午，三星集團、三星電子副會長李在鎔會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將於下月訪問首爾，預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰略性同盟（StrategicAlliance），也可能會討論並購Arm等事項，如果
援款中，大約2/3將流向先進半導體制造商，包括臺積電、三星和英特爾。這三傢公司均已破土動工，大興基建。餘下1/3預計將投入大量用於汽車、電器和軍事設備的傳統芯片。另外110億美元的資金預計將用於在全國建立少數幾個
國為中心的勞動力、技術和供應鏈。因此，雖然臺積電和三星在這裡所做的事情很重要，應該受到歡迎，但擁有一個強大的主隊也很重要。”
丹利ShawnKim團隊認為，臺積電未來光明，更具成長屬性；三星是一傢被市場低估的代工巨頭，股票更具價值屬性；仍處轉型“陣痛期”的英特爾，想要回到第一梯隊仍有待時日。今年以來，半導體類股遭遇重創，而摩根士丹利認
討論和采訪稿中，英特爾透露該公司的發展計劃，其將與三星和臺積電這兩個全球最大的半導體工廠等對手公司一起實現芯片制造的領先地位。最近，英特爾表示，他們對在自己的工廠為其競爭對手AMD和NVIDIA制造芯片持開放態度
3nm代工產品已經發貨，對過去兩三年晶圓代工陷入困局的三星來說，多少可以恢復一些信心。據報道，競爭對手臺積電（TSMC）的3nm工藝會在9月份正式進入量產階段，傳聞初期良品率比當時5nm工藝還要好，繼續對三星形成壓力。
三星在6月底啟動其3nm芯片生產線，並開始在新的3nmGAA制造工藝上為比特幣礦工生產芯片組。雖然三星最終還是會使用3nm制程工藝來生產智能手機芯片組，但目前的試運行還是為比特幣礦工提供芯片。最近，三星Foundry總裁Siyoung Ch