根據CounterpointResearch的最新報告，2023年第4季度全球代工產值相比上一季度增長約10%。這主要是由於智能手機和個人電腦行業供應鏈庫存補貨需求的增加所推動的。盡管全球宏觀經濟不確定性仍然存在，但行業開始出現觸底反彈的跡象。
在臺積電方面，他們在芯片代工行業仍然保持領先地位，占據61%的市場份額。臺積電的營收好於預期，部分歸因於英偉達人工智能GPU的需求增加，以及蘋果公司的iPhone15推動3nm節點的增長。
三星在第四季度的市場份額為14%，主要得益於智能手機的補貨需求增加。他們的S24系列預購訂單激增，預示著他們在5/4nm節點的收入將大幅增加。
成熟工藝節點方面，格芯和聯電的業績也好於預期，各自占據6%的市場份額。
然而兩傢公司都預告在2024年第一季度可能會出現疲軟情況，主要受到汽車和工業應用領域需求減弱以及客戶庫存調整等因素的影響。
雖然短期內收到智能手機相關元件的追加訂單，但長期市場需求存在不確定性，因此對2024年全年前景持謹慎態度。
根據半導體研究機構KnometaResearch最新發佈的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最
。在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行分享。2024年全球晶圓代工市場：臺積電占比60%自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持
出，受COVID大流行期間的需求疲軟和季節性因素的影響，全球智能機芯片組市場（含SoC/AP+基帶）在2022年1季度的出貨量同比下滑5%。不過在更昂貴的5G智能機的帶動下，芯片組營收還是在同期實現23%的增長。2022 Q1 份額數據（來自
市場對先進制程芯片的需求迅速降溫，TrendForce預計今年全球芯片代工廠商(foundries)的整體營收將出現下降，而這些先進芯片制造商們支撐著亞洲的科技驅動型經濟體，比如中國臺灣和韓國。全球芯片代工廠痛苦隱現——整體營收
根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。臺積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制
縮小與臺積電的差距，特別是在2022 年6月，三星電子成為全球首傢量產基於全環柵（GAA）工藝的3nm制程芯片公司。按照該公司的計劃，要在2024年量產第二代3nm制程芯片，並在2025年量產真正的2nm芯片。通過更名，三星將2nm量產時
蓋消費電子及面板、存儲芯片等的三星電子，多項業務在全球的份額高於其他廠商，在DRAM和NAND閃存方面的份額，就明顯高於其他廠商。而在最新的報道中，外媒還披露，在DRAM市場，三星電子的份額已連續30年位居全球第一，在N
史上首次，臺積電擊敗英特爾三星，成為全球收入最高的芯片制造商。但有專傢預測：由於用於AI的GPU需求旺盛，英偉達將在2024年奪得芯片總收入桂冠。臺積電，已經正式成為全球收入最高的半導體制造商，首次擊敗英特爾和三
的存儲芯片制造商，也是第二大代工芯片制造商，它正與全球最大的代工企業臺積電展開競爭。如今，三星正努力在芯片代工制造領域占據領先地位，而臺積電早已確立自己作為全球領先代工芯片制造商的地位。雖然三星電子在
近兩年來，一場“芯片荒”席卷全球，將芯片推到聚光燈下。如今，供不應求的市場逐漸從瘋狂回歸理性。然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏市場雜音，相繼頻繁擴產漲價。產業
earch的最新報告，臺灣半導體制造公司（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體制造商。據報道，臺積電控制70%的應用處理器（AP）、系統級芯片（SoC）和手機調制解調器的代工生產，三星排在第二位，占有30%的市場份額。按代工廠
特爾透露該公司的發展計劃，其將與三星和臺積電這兩個全球最大的半導體工廠等對手公司一起實現芯片制造的領先地位。最近，英特爾表示，他們對在自己的工廠為其競爭對手AMD和NVIDIA制造芯片持開放態度。臺積電是領先的半
近兩年，全球遭遇巨大的芯片危機，各大芯片代工廠即便把所有產線的產能拉滿，也難以滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿
）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後在2021年10月的