全球晶圓產能排名:先進制程三星第一 成熟制程臺積電第一


根據半導體研究機構KnometaResearch最新發佈的《全球晶圓產能報告》顯示,截至2022年底,三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商,擁有全球最大的成熟制程產能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應商,擁有全球最大的大線寬制程產能。

根據Knometa Research對於制程的劃分標準:

先進制程:3~6nm晶圓代工制程、Intel 4~Intel 7 MPU、11~14nm DRAM、≥176L 3D NAND

次先進制程:7~16nm晶圓代工制程、Intel 10~Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND

成熟制程:20nm-0.11μm邏輯制程,>20nm DRAM

大線寬制程:≥0.13μm

具體來說,在所有包括存儲、邏輯及模擬在內的全球芯片產能當中,截至2022 年底,三星、SK 海力士,美光等三大存儲芯片制造商合計擁有全球先進制程產能的 76%,其中絕大部分用於先進的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生產。

其中,三星占據32%的份額,美光占據25%的份額,SK海力士占據19%的份額,此外另一大存儲芯片制造商鎧俠則占據5%的份額。

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠,擁有最多的邏輯前沿制程產能,但是在包括存儲在內的整體前沿制程產能當中的占比僅為9%。

在次先進制程產能當中,三星、鎧俠、SK海力士這三傢存儲芯片制造商也同樣取得高達61%的份額。

其中三星以31%的份額位居第一,排名第二的鎧俠份額為16%,SK海力士則以14%的份額排名第四。臺積電則憑借其龐大的7~16nm晶圓代工制程,也取得16%的份額。英特爾也得益於其目前最大的Intel 10~Intel 14產能拿到9%的份額。

在成熟制程產能當中,臺積電則以20%的份額位居第一,排名第二的三星份額為9%,成熟制程大廠聯電份額也為9%。中芯國際憑借近幾年的持續大規模擴產成熟制程產能,份額也達到8%。排名第五的則是圖像傳感器大廠索尼,份額為7%。

在大線寬制程產能當中,模擬芯片大廠德州儀器(TI)以11%的份額位居第一,排名第二的臺積電份額為10%,聯電份額為7%,意法半導體份額為5%,中芯國際也拿到5%的份額。

Knometa Research表示,三星因為是業界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商,全球第二大先進邏輯制程芯片的制造商之一,因此是業界先進和次先進制程產能的最大擁有者。

臺積電是業界頂級的純晶圓代工,在所有四個工藝產能的排名中均位於前五。

目前,臺積電擁有39條晶圓廠生產線,提供多樣化的工藝技術組合,迎合各種各樣的客戶。

聯電和中芯國際等其他純晶代工廠在成熟的技術領域發揮著重要作用。

作為業界領先的模擬和以模擬為中心的混合信號芯片供應商,德州儀器是大線寬制程產能的最大擁有者。

意法半導體則是業界最大的模擬和微控制器產品供應商之一,這些產品通常也采用成熟和大線寬工藝制造。

不過,Knometa Research並未在已公開的報告中公佈截至2022年底各大晶圓廠商總產能的排名。

但是根據Knometa Research去年公佈的截至2021年底的數據來看,三星當時的月產能為405萬片約當200mm晶圓每月,在全球總產能當中的份額為19%,位居第一。

臺積電則以280.3萬片當200mm晶圓每月的產能,占據全球總產能13%的份額。緊隨其後的則是美光(205.4萬片,10%)、SK海力士(198.2萬片,9%)、鎧俠(132.8萬片,6%)。

由於在2022年,臺積電位於中國臺灣的Fab18的四期五期工程以及南京廠的二期工程的投產,預計將推動臺積電整體產能的進一步提升。

相比之下,由於存儲市場需求下滑,鎧俠和美光這兩大存儲廠在2022年四季度都相繼宣佈減產30%和20%,預計截至2022年底,這兩大存儲廠商的產能將相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣佈減產,預計產能相比2021年底要更高一些。

另外,根據中芯國際財報顯示,截至2022年底,其月產能為71.4萬片約當200mm晶圓。顯然,中芯國際目前的產能與前五大晶圓廠相比仍有較大差距。

如果排除存儲廠商,僅從晶圓代工廠來看,以營收數據來衡量,根據芯思想依據各傢財報數據統計顯示,2022年,臺積電位居第一,市場份額高達63.14%;聯電位居第二,市場份額為7.77%;格芯排名第三,市場份額為6.66%;中芯國際則是排名第四,市場份額為6.01%,相比上一年略有下滑。

另外值得一提的是,Knometa Research不久前公佈的另一份報告顯示,截至2022年底,美國企業月產能為460萬片200毫米當量晶圓,其中200萬片在美國國內晶圓廠生產,260萬片在海外生產。

也就是說,美國芯片制造商有 56% 的晶圓產能建在美國以外。

其中,美國公司最大的離岸產能分佈在新加坡(占總量的 22%)、中國臺灣(12%)、日本(10%)、德國(4%)、愛爾蘭(3%)和以色列(2%)。

存儲芯片制造商美光是美國迄今為止最大的離岸產能所有者。該公司在美國境外經營著 12 傢晶圓廠,占美國海外生產的 260 萬片晶圓總量的 65%。格芯(GlobalFoundries )以 14% 的份額位居第二,緊隨其後的是英特爾占 9%,德州儀器占 5%。

不過,美國政府已經於2022年7月通過配套有520多億美元的《芯片與科學法案》,此舉已經推動臺積電、三星、英特爾、美光、格芯等晶圓制程廠商加大對於美國的投資。預計未來,隨著新建晶圓廠的啟用,美國本土的晶圓制造產能將獲得大幅提升。


相關推薦

2023-11-08

。在本次峰會上,集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行分享。2024年全球晶圓代工市場:臺積電占比60%自2022年下半年以來,受整體市況不佳,終端需求疲軟,供應鏈庫存持

2023-12-06

根據TrendForce集邦咨詢研究,2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元,環比增長7.9%。臺積電(TSMC)排名第一,市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%,達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%,而臺積電整體先進制

2024-03-09

縮小與臺積電的差距,特別是在2022 年6月,三星電子成為全球首傢量產基於全環柵(GAA)工藝的3nm制程芯片公司。按照該公司的計劃,要在2024年量產第二代3nm制程芯片,並在2025年量產真正的2nm芯片。通過更名,三星將2nm量產時

2022-07-01

)制程工藝技術的芯片,這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程,上海磐矽為首批客戶2021年6月,三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。隨後在2021年10月的

2023-04-22

幅成長,下調為同比減少1%至6%。臺積電也下修對於今年全球晶圓代工市場的展望,由原本估計的同比下滑3%,下調為同比下滑7%~9%。對比來看,臺積電在下調今年美元營收預估後,表現仍將優於整體的晶圓代工產業平均水準。

2022-06-28

龍頭對本土設備材料企業的帶動不可忽視。從最新發佈的全球晶圓代工企業排名來看,臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭,也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中,它們還分別帶動瞭中國臺灣和韓國

2022-07-14

近兩年來,一場“芯片荒”席卷全球,將芯片推到聚光燈下。如今,供不應求的市場逐漸從瘋狂回歸理性。然而,一邊是終端需求減弱,彌漫著芯片砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏市場雜音,相繼頻繁擴產漲價。產業

2024-03-13

TrendForce集邦咨詢發佈的最新報告顯示,2023年第四季度,全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元,中芯國際位居第五,合肥晶合重返第九。其中臺積電以61.2%的份額位居第一,季度營收達到196.6億美元(約合1400億元人民幣),

2022-09-29

9月28日消息,據市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發佈報告顯示,今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元,但因消費市況轉弱,環比增幅已放緩至3.9%。具體廠商方面,臺積電受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁,第二

2024-04-01

在全球半導體市場,IDM的發展勢頭和行業影響力似乎越來越弱,而晶圓代工業務模式的行業地位卻在持續提升。從行業龍頭廠商的發展現狀,也可以看出這種發展態勢,眼下,市值最高的兩大半導體企業,一個是英偉達,市值已

2022-06-27

加依賴光刻機技術以及新的架構設計的演進方法。當前,全球具備5nm及以下制程芯片制造實力的晶圓制造企業,隻有臺積電和三星電子兩傢。而他們卻正在展開一場投資超600億美元、以納米乃至原子厚度為目標的先進制程競賽。

2023-01-21

爾CEO帕特·基辛格(PatKissinger)在瑞士達沃斯論壇上談到全球高端芯片產能集中在亞洲時表示。盡管英特爾正在美國大規模投資擴產,甚至臺積電、三星也紛紛到美國建廠,但在成本飆升、人才短缺等問題影響下,基辛格坦承,

2022-07-15

估計仍將會是成長的一年。各廠商加速擴大產能2022年,全球半導體行業資本開支創下歷史新高,半導體公司顯著增加資本開支以擴充產能。據ICInsights統計,2022年全球半導體行業資本開支將達1904億美金,同比增長24%。在2021年前

2023-02-17

況。第三方調研機構Omdia的統計數據顯示,2022年第四季度全球智能手機出貨量總計3.015億部,與上年同期相比下降15.4%,而第四季度的全球PC市場更是暴跌28.5%,創下多傢機構自追蹤PC市場出貨量以來降幅最大的季度。受此影響,