2023年Q4全球十大晶圓代工廠：中芯國際第五 合肥晶合重返第九

根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。臺積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端SmartphoneAP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLEDDDI、

的營收首次超過聯電和格芯，成為僅次於臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高記錄（僅次於2022年

9月28日消息，據市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費市況轉弱，環比增幅已放緩至3.9%。具體廠商方面，臺積電受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二

。在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行分享。2024年全球晶圓代工市場：臺積電占比60%自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持

根據半導體研究機構KnometaResearch最新發佈的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最

的數量增加、平均售價上升及本期內產品組合變動所致。全球晶圓代工：產能結構性短缺 近年來，伴隨宏觀產業形勢的變化，晶圓代工廠的產能規模效應和在地產業鏈協同能力也已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因

緣政治影響，多個國傢、地區都在單獨擴建自身產能，但全球整體需求並不及產能擴建速度。因此其個人預計未來全球范圍內晶圓代工產能可能會過剩，並且需要較長時間消化這些過剩的產能。而中芯國際在新建產能與客戶有事

滑的主要原因是：過去一年，半導體行業處於周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，中芯國際平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，中芯國際處於高

麒麟9000S訂單數量的增加似乎無助於中芯國際的財務狀況，因為這傢中國最大的半導體制造商今年第三季度的利潤大幅下滑80%。這是該公司自2019年以來季度收入的最大跌幅，當時的跌幅為64%。總體而言，這傢中國芯片巨頭的總收

全球半導體行業權威機構TheMcCleanReport在4月份發佈2023年全球Top25半導體供應商的最終排名。此次排名綜合考慮各公司的半導體銷售額，包括集成電路（IC）和光電子、傳感器以及分立器件（O-S-D）的銷售數據。要躋身這一全球精英

靠自己的生產資源，這對一傢曾被認為將取代三星，成為全球最大智能手機品牌的公司來說意義非凡。盡管如此，我們還是希望看到 Mate 70 系列在中國上市時能有一番作為。

出，隨著臺積電、三星、中芯國際和 IFS 取得積極業績，全球晶圓代工行業目前正處於上升軌道。預計 2023 年第四季度將確認該行業的健康狀態，對采用尖端和更"微不足道"的芯片生產節點制造的智能手機組件的需求將不

續創下歷史新高，毛利率也超過之前預期的上限。但隨著全球經濟增速放緩、半導體行業進入下行周期，中芯國際也難免受到雙周期疊加的影響。二季度，中芯國際庫存水平持續走高，晶圓價格上漲也基本停滯，凈利潤同比下滑