華為憑借麒麟9000S重返智能手機市場，被視為行業奇跡，但這並不能改變它明顯慢於競爭對手的事實。這是意料之中的事，因為華為的代工合作夥伴中芯國際目前隻能在老式的DUV設備上量產7納米晶圓，這意味著中芯國際在技術上不如三星和臺積電，從長遠來看很可能落後於它們。
不過，這些限制並不意味著未來的麒麟芯片必須繼續保持較慢的速度，最新的傳言稱，Mate 70 系列將采用比 Mate 60 系列的麒麟 9000S 更快的芯片，但在原始性能方面仍將落後競爭對手兩代。
華為憑借麒麟 9000S
重返智能手機市場，被視為行業奇跡，但這並不能改變它明顯慢於競爭對手的事實。這是意料之中的事，因為華為的代工合作夥伴中芯國際目前隻能在老式的
DUV 設備上量產 7 納米晶圓，這意味著中芯國際在技術上不如三星和臺積電，從長遠來看很可能落後於它們。
正如傳言所說，新的麒麟芯片可能不會出現在華為即將推出的 P70 系列中，該系列將直接接替去年的 P60。相反，據說這傢前中國巨頭將為 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配備麒麟 9010，從芯片組型號名稱來看，這可能是麒麟 9000S 的小改款。華為在這一問題上沒有任何選擇，因為根據生產時間表，中芯國際仍受限於 7nm 技術，但據報道後者將為其客戶建立 5nm 生產線，很可能在今年晚些時候滿足 Mate 70 系列的需求。
不過，如上所述，盡管從 7 納米躍升到 5 納米，但這顆未命名的麒麟芯片的性能可能不會快過驍龍 8 Plus Gen 1，因為後者在現階段已經是兩代產品。幸運的是，如果我們比較一下麒麟 9000S，Mochamad Farido Fanani 表示其性能與驍龍 888 相當，因此這仍然是一個明顯進步，即使與驍龍 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然會顯得比較遲鈍。
華為的芯片部門要想在純粹的性能比較中與高通、聯發科、蘋果和三星相媲美可能還需要數年時間，但華為能夠擺脫外國公司的束縛，依靠自己的生產資源，這對一傢曾被認為將取代三星，成為全球最大智能手機品牌的公司來說意義非凡。盡管如此，我們還是希望看到 Mate 70 系列在中國上市時能有一番作為。
