高通即將推出其新款旗艦級SoC產品,也就是備受矚目的第三代驍龍8平臺。根據泄露的基準測試成績,這款SoC的性能非常出色,但與蘋果最新的A17Pro不同的是,高通采用更為成熟的N4P工藝。 盡管高通選擇使用最先進的芯片制造工藝,但第三代驍龍8似乎沒有受到太大的影響。
據網友透露,與A17Pro相比,第三代驍龍8的能效表現提高30%。雖然在安兔兔測試中,第三代驍龍8在CPU部分僅比第二代驍龍8快15%,但GPU的性能提升40%,圖像性能對比A17Pro有著明顯的優勢。 傳聞,第三代驍龍8的CPU部分將采用1 5 2的三叢設計,包括一個Cortex-X4超大核、五個Cortex-A720大核和兩個Cortex-A520小核,而GPU部分則是Adreno750。
高通正在對第三代驍龍8進行調試,希望獲得最好的能效表現。 為讓設備具有更長的電池續航時間,高通可能會適當地降低第三代驍龍8的CPU性能,從而提高電源效率。此前有測試表明,采用臺積電3nm工藝制造的A17Pro在性能上提升有限,但電池續航時間基本沒有差別,而更為先進的制造工藝似乎沒有發揮作用。 如果第三代驍龍8的總體表現與A17Pro相當,這將使安桌旗艦機型更具競爭力。