聯發科技（MediaTek）推出的Dimensity（天璣）9300令競爭對手大吃一驚，它采用新的CPU集群和GPU組合，超越頂級競爭對手。摩根士丹利（MorganStanley）分析師指出，隨著這傢臺灣公司的芯片組訂單不斷增加，最新的SoC是目前市場上功能最強大的，將幫助聯發科把全球市場份額提升到新的高度。
彭博社（Bloomberg）的一份最新報告指出，由於對聯發科芯片組的需求持續上升，尤其是在中國，聯發科的股價自 6 月底以來已上漲近 40%，表現甚至優於競爭對手、行業領頭羊高通公司（Qualcomm）。據傳，驍龍 8 Gen 3 的價格將再次高於驍龍 8 代 2，而驍龍 8 代 2 的單價已高達 160 美元，因此高端手機制造商將尋求替代方案以保證利潤率。由於 Dimensity 9300 的性能超過驍龍 8 Gen 3 和 A17 Pro，因此它似乎是大多數 Android 旗艦手機廠商的不二之選。
摩根士丹利分析師Charlie Chan和Daisy Dai認為，Dimensity 9300是目前市場上功能最強大的智能手機SoC，它的發佈正受到手機廠商新一輪的追捧，尤其是在新款vivo X100 Pro上。隨著該產品的推出，該公司目前 2023 年 20% 的市場份額有望在 2024 年達到 30% 至 35%。據報道，在此期間，聯發科的整體出貨量將達到 2000 萬部，創下新紀錄。
聯發科目前市值超過 470 億美元，是臺灣僅次於臺積電的第二大半導體公司。雖然 Dimensity 9300 的優勢毋庸置疑，但改用不具備任何節能內核的新 CPU 集群會帶來一個重大缺陷：功耗增加。在早些時候的 CPU 溫度墻測試中，Dimensity 9300 的性能因此下降 46%，盡管該芯片組是在采用熱管的 vivo X100 Pro 中運行的。
據傳，聯發科明年將為 Dimensity 9400 改用臺積電改進後的 3 納米"N3E"工藝，這將提升其能效能力，因此我們期待看到這方面的一些改進。