Dimensity9300為聯發科在消費電子設備領域的攻城略地奠定基礎，昭示著聯發科重返高端Android智能手機市場，並打算通過發佈下一代產品讓對手緊張起來。除Google和蘋果外，這傢臺灣公司已開始與許多手機制造商簽約，但據傳vivo希望率先獲得該公司的旗艦芯片，而且可能已經為自己爭取到首批產品。
據報道，Dimensity 9300 已為聯發科貢獻 10 億美元的收入，聯發科的目標是通過 Dimensity 9400 鞏固其在高端Android手機市場的地位。
自 2023 年 10 月以來，Dimensity 9300 的出貨量一直保持強勁勢頭，聯發科目前的旗艦芯片組為公司創造約 10 億美元的收入。毫無疑問，聯發科希望通過定於 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 繼續保持這一勢頭。顯然，vivo 已經開始與競爭對手展開競爭，成為即將推出的 SoC 的首傢客戶。
遺憾的是，該報道並沒有強調這傢中國手機制造商首批獲得多少部Dimensity 9400，我們也暫時無從得知芯片的價格。不過，根據首批供貨量，聯發科可能會給 vivo 提供適當的優惠，而且如果 Dimensity 9400 的價格比驍龍 8 Gen 4 更實惠的話，它將為這傢無晶圓廠半導體制造商提供一個從其他客戶那裡獲得更多訂單的絕佳機會。
報告還提到，Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升 20%，但這一說法相當含糊，因為報告並未提及這一性能差異是在單核、多核、圖形、人工智能還是其他方面，因此最好對這一數字持謹慎態度。不過也有不好的消息傳出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有過熱和性能不佳的問題。
和上一代產品一樣，聯發科即將推出的旗艦芯片沒有任何效率核心，采用與 Dimensity 9300 類似的結構，因此在維持可接受的溫度方面可能會遇到問題，導致芯片在撞溫度墻時性能下降。當然，這需要一些調整，讓我們繼續觀察聯發科和 vivo 是否閉門合作，對 Dimensity 9400 進行足夠的優化。