三星曾有可能與聯發科合作，為其旗艦產品GalaxyS系列提供Dimensity（天璣）9000。鑒於這傢臺灣公司此次發佈的產品令高端AndroidSoC市場大吃一驚，主流廠商們開始註意到聯發科及其可能的發展方向。遺憾的是，兩傢公司之間的交易未能實現。有消息稱，除其他原因外，主要是因為該芯片組供應稀缺，聯發科Dimensity9300的大部分供應都已分配給中國客戶。
早在 2021 年發佈Dimensity 9000 時，聯發科並沒有量產足夠數量的產品，以至於無法廣泛提供給多傢客戶，Revegnus 在 X 上發帖稱，估計數量僅為 1000 萬枚。鑒於三星每年的 Galaxy S 出貨量大約是聯發科的三倍，顯然無法滿足需求，這筆交易最終還是告吹。
不過，三星還有其他機會與聯發科合作生產未來的芯片，Dimensity 9300 就有這樣的可能性，但最新消息顯示這傢芯片制造商也已經把所有可用的出貨量都分配給中國客戶。
此外，聯發科 Dimensity 9300 的產量估計為 3000 萬至 3500 萬枚，對三星來說仍然不夠，因為它已經與其他客戶簽訂協議。另外，即使聯發科設法為這傢韓國巨頭生產大量產品，高通公司也不會坐視不管，因為這傢聖迭戈公司已經簽署一份多年協議，成為 Galaxy S25 和 Galaxy S26 系列的芯片組供應商。事實上，在 2023 年第四季度，高通公司智能手機芯片收入的40% 都要歸功於三星，這表明兩者之間存在著共生的業務關系。
再來看看成本，每部驍龍 8 Gen 3 的售價為 200 美元，這對三星來說是一項昂貴的支出，而且據說驍龍 8 Gen 4 的價格比前代產品更高，因此這傢韓國制造商今後的處境可能會很艱難。不過，如上所述，這是一種共生關系，意味著三星和高通都需要對方才能在這個競爭激烈的市場中成長，因此在不久的將來，爆料人認為聯發科不會很快加入三星的陣營，但這並不意味著雙方不能進行閉門談判。
鑒於三星自傢的 Exynos 芯片組仍然落後於競爭對手，如果旗艦級聯發科 Dimensity 芯片能以低於 Snapdragon 芯片組的價格出售，三星可能會被吸引而提出報價，對高通而言接下來自己芯片能否繼續賣上高價也會成為一個頭疼的問題。