聯發科天璣9000+發佈：Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz 三季度上市

小幅升級版。天璣9000+在天璣9000的基礎上，將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，性能號稱額提升5％，同時達到瞭和高通新旗艦驍龍8+相同的高度，而且兩傢都是臺積電4nm、都是單個超大核X2，可謂針鋒相對。與此同時

point發佈的市場研究報告，聯發科天璣系列芯片在2023年第三季度智能手機SoC市場中占據高達33%的市場份額，實現連續13個季度穩居全球智能手機芯片市場份額第一名。我們有理由相信，未來聯發科天璣芯片還將繼續大力投入研發

高通在驍龍8基礎上推出瞭驍龍8+，聯發科在天璣9000基礎上推出瞭天璣9000+，都是臺積電4nm工藝、X2超大核、3.2GHz超高頻率，妥妥的針尖對麥芒。那麼，究竟誰更勝一籌呢？天璣9000+剛發佈第二天，就出現在瞭GeekBench 5跑分數據庫中

便更好地解它將如何與高通和蘋果競爭。聯發科引入ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3.05GHz，不過當高性能內核在苛刻的應用中受到壓力時，智能手機是否能保持這一時鐘速度還有待觀察。其他三個內核屬於Cortex-A715架構，運行頻率

聯發科今日正式發佈新一代旗艦手機SoC芯片天璣9200+，重點升級性能、能效和遊戲體驗三方面。天璣9200+依然采用臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1顆CortexX3超大核、3顆CortexA715大核和4顆CortexA510小核，其中超大核頻率提升到3.35GHz，

今日，聯發科宣佈，天璣9200+旗艦芯片將於5月10日正式發佈，目前已有三傢廠商將使用天璣9200+，分別為iQOO、ROG、Redmi，其中iQOONeo8Pro將首發搭載。據解，天璣9200+采用臺積電4nm工藝，CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核

比競品更強悍。AIDA64顯示，ROG遊戲手機6天璣版搭載的是聯發科天璣9000+滿血灰燼版，CPU主頻達到史無前例的3.35GHz，比競品使用的3.2GHz 天璣9000+更強。不僅如此，聯發科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級，CPU主頻突破3.0GHz，達

品牌宣佈首發天璣9000+處理器，但根據爆料消息，今年第三季度就能夠看到采用該處理器的新機上市。天璣9000+跑分驍龍8+跑分

全新的全大核CPU架構。具體而言，天璣9300的CPU部分由4個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核組成，沒有小核，其中超大核的最高頻率可達3.25GHz，大核頻率為2.0GHz。對比上代，天璣9300性能提升40%，功耗降低33%，官方稱這是智能手

創性地設計天璣9300的“全大核”CPU架構。該架構包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個Cortex-A720大核，主頻為2.0GHz，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。聯發科表示，全大核架構工作速度快、效率高，具有

站透露，vivo將在本月推出X90系列新品X90S，該機首批搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。據悉，聯發科天璣9200 采用1 3 4架構設計，CPU部分由一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核組成，超大核頻率提升至3.35GHz，大核主頻提升至3.0GH

vivo X90S手機將在近期發佈，新機將首批搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。超大核頻率提升至3.35GHz，大核主頻提升至3.0GHz，性能非常強。天璣9200 還進一步優化能效，超大核和大核還加入對64位應用程序的支持，GPU方面聯發科天璣9200

片中表現最好，堪稱安卓最強CPU。據悉，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除搭載聯發科天璣9000+，ROG 6天璣至尊版還

今最強悍的手機。據悉，天璣9300的全大核CPU架構包含4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主頻可達3.25GHz，A720大核頻率為2.0 GHz。整個全大核CPU峰值性能提升40%，功耗節省33%，安兔兔跑分突破220萬分，是目前安