6月22日，聯發科意外突然發佈瞭新旗艦天璣9000+，顯然是天璣9000的一次小幅升級版。天璣9000+在天璣9000的基礎上，將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，性能號稱額提升5％，同時達到瞭和高通新旗艦驍龍8+相同的高度，而且兩傢都是臺積電4nm、都是單個超大核X2，可謂針鋒相對。
與此同時，三個大核A710維持在2.85GHz，四個小核A510則維持在1.8GHz。
GPU還是十核心的Mali-G710，號稱性能提升10％，顯然是拉高瞭頻率，但未公佈具體數據。
其他規格保持不變，比如LPDDR5X 7500Mbps內存、APU 590 AI單元、HyperEngine 5.0遊戲引擎、Imgiq 790影像技術、MiraVision 790顯示技術、R16 5G基帶(三載波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省電)、Wi-Fi 6E 2x2、藍牙5.3，等等。
今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三
硬件參數與天璣 9000 相同，看起來隻是小幅提升，並沒有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那麼明顯。天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內存，速率可達 7500Mbps。采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻，同
高通在驍龍8基礎上推出瞭驍龍8+，聯發科在天璣9000基礎上推出瞭天璣9000+，都是臺積電4nm工藝、X2超大核、3.2GHz超高頻率，妥妥的針尖對麥芒。那麼，究竟誰更勝一籌呢？天璣9000+剛發佈第二天，就出現在瞭GeekBench 5跑分數據庫中
ch 5中單核成績突破1400分，多核成績突破4600分，超越對手驍龍8+，後者單核成績在1300分左右，多核成績在4300分左右。值得註意的是，ROG方面並未宣傳這一特性，官方詳情頁面展示的天璣9000+仍然是3.2GHz。但是從跑分來看，ROG遊戲
日前，RedmiNote12Turbo正式發佈，該機全球首發高通第二代驍龍7+處理器，這是史上最強驍龍7系移動平臺，由Redmi和高通聯合定義。第二代驍龍7+有多強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發
稱，天璣8300的外圍規格架構看齊天璣9系，理論性能幹翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8+。該博主透露，天璣8300跑分在150萬分左右，並且AI是同級唯一且最強。據解，高通驍龍8+是高通旗艦芯片中口碑不錯的芯片之一，在
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9000+機型，也是業界第一款天璣9000+遊戲手機。它搭載的聯發科天璣9000+采用臺積電4nm工藝制程，在Geekbench中，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現最好，堪稱安卓最強CPU。據悉，天璣9000+超大核Cortex-X
天璣9000+CPU部分成績突破29萬分，是安卓陣營的最高分（驍龍8+CPU成績在25萬分左右）。GPU跑分方面，天璣9000+成績是43萬多分，比驍龍8+47萬多分略遜一籌。這款遊戲手機的總成績突破114萬分，與驍龍8+手機不相上下。據悉，天璣900
用於大規模生產該芯片組最接近的競爭對手，即將推出的驍龍8Gen2。讓我們看看這個芯片的更多細節，以便更好地解它將如何與高通和蘋果競爭。聯發科引入ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3.05GHz，不過當高性能內核在苛刻的應用中
2023 年 2 月 16 日消息，聯發科今日發佈首次帶來天璣 7000 系列的第一款芯片——天璣 7200。天璣 7200 采用第 2 代臺積電 4nm 工藝，2 個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和 6 個 Cortex-A510 內核。輔以 Mali G610 MC4 GPU，與天璣 9000 中的 G
3月10日消息，博主智慧皮卡丘爆料，高通驍龍7系新平臺成本很高，首發搭載這一平臺的Redmi Note 12T系列定位在2000元左右。這次Redmi Note 12T搭載的高通驍龍7系新平臺有大幅提升，它采用臺積電4nm工藝制程，整體可以看作是驍龍8+青
時鐘頻率最高會突破3.05GHz。近期，高通所推出的第二代驍龍7 芯片跑分突破百萬，這對原本占有中端市場優勢的天璣8000系列造成壓力，天璣9200 的推出或能挽救聯發科中高端市場的局勢。你們覺得天璣9200 能讓發哥扳回一城嗎？
o5系列還有一個版本，命名為真我GT Neo5 SE，新品搭載高通驍龍7系列處理器。爆料指出，真我GT Neo5 SE搭載的高通驍龍7系芯片代號是SM7475，可能會命名為驍龍7+，也可能會命名為驍龍7 Gen2，采用臺積電4nm工藝制程，這將是高通第一