首款無挖孔天璣9000+手機 ROG 6天璣至尊版渲染圖出爐

的看點之一是搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機。此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這也是第一款無挖孔的天璣9000+機型。其它參數方面，ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素

電腦上給CPU開蓋大傢都聽說過，那你聽說過手機開蓋的嗎？ROG此前已經宣佈，將於9月19日舉行新品發佈會，正式發佈ROG6天璣至尊版。看命名就知道，這次ROG6天璣至尊版最大的不同就是換上聯發科天璣芯片，並且是目前最強的天

6月25日消息，ROG遊戲手機6現身Geekbench跑分網站。如圖所示，該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備16GB內存，預裝Android12操作系統，單核成績為1323，多核成績為4238。根據入網公示的信息，ROG遊戲手機6最高配備瞭18GB內存，堪稱是

今天下午，ROG遊戲手機6天璣至尊版發佈，這是全球首款天璣9000+電競手機。AndroidCentral發現，ROG遊戲手機6天璣至尊版使用的天璣9000+非同一般，比競品更強悍。AIDA64顯示，ROG遊戲手機6天璣版搭載的是聯發科天璣9000+滿血灰燼版，C

其正面為上下對稱式設計，無劉海、無挖孔，是業界第一款無挖孔的驍龍8+電競手機。背部共有三顆攝像頭，呈橫向排佈，左下角是ROG的Logo，同時印有“騰訊遊戲”標識，表明這款手機由ROG和騰訊雙方聯合研發，有黑色和白色兩

稍早些時候，曾有消息傳出，稱ROG6天璣至尊版將推出與蝙蝠俠的IP聯動版本，現在，這套聯名款的真容終於現身。從照片來看，ROG6天璣至尊版蝙蝠俠聯名款在包裝上高度致敬蝙蝠俠IP，無論是外觀上標志性的蝙蝠俠圖案，還是形

近日，ROG6天璣至尊版的工信部入網“證件照”公佈，這款最強天璣9000+手機終於摘下自己的“面紗”。從入網照來看，ROG6天璣至尊版的外觀設計沿用該系列手機一貫的未來機甲風格，在後殼右側能夠看到一小塊用於顯示ROGLoge的

一體註塑成型，解鎖方式為側邊指紋識別，這也是一加的首款側邊指紋識別機型，值得紀念。整機手感不錯，但是在後置鏡頭的處理上，該機就顯得有點直給，四顆鏡頭直接堵上一顆，看起來不太美觀，不將就雖然已經不是一加

，ROG遊戲手機7的真機圖片已被曝光，新機正面采用一塊無挖孔全面屏，前攝位於上邊框右側，據悉這是一塊6.78英寸AMOLED電競屏，支持165Hz高刷。影像部分，新機的鏡頭設計與上代基本一致，將後置50MP+13MP+5MP三攝，前置32MP自拍鏡

戲手機平均跑分：1124622紅魔7S正面采用一塊6.8英寸的AMOLED無挖孔全面屏，支持最高165Hz的刷新率，同時還支持60、90、120、165Hz多檔調節，作為一款遊戲手機，擁有一塊完全無缺的屏幕當然是最優的體驗，更何況它還擁有165Hz的超

今天，博主數碼閑聊站曬出ROG天璣9000+遊戲手機的安兔兔跑分。如圖所示，天璣9000+CPU部分成績突破29萬分，是安卓陣營的最高分（驍龍8+CPU成績在25萬分左右）。GPU跑分方面，天璣9000+成績是43萬多分，比驍龍8+47萬多分略遜一籌。

俠版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，前置1200萬像素攝像頭，後置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。

報道，Redmi K70至尊版配備1.5K華星C8基材直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，並配備獨立顯卡芯片。機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合，配備5500mAh的大電池，並支持百瓦閃充。與K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕變更為1.5K，但

年更新迭代的時間，在我們發佈本次性價比榜單的時候，首款驍龍8+處理器和首款天璣9000+處理器的新機已經上市，驍龍8 Gen1和天璣9000瞬間成為“過時”的產品，這也就是在國內市場能這麼卷，換別的地方很多公司可能