稍早些時候，曾有消息傳出，稱ROG6天璣至尊版將推出與蝙蝠俠的IP聯動版本，現在，這套聯名款的真容終於現身。從照片來看，ROG6天璣至尊版蝙蝠俠聯名款在包裝上高度致敬蝙蝠俠IP，無論是外觀上標志性的蝙蝠俠圖案，還是形似公文箱的外觀設計，都稱得上是“有那味”。
打開包裝，能夠看到這套聯名版包含根據蝙蝠俠IP定制的手機本體、充電器、數據線等常規配件，並附帶一顆縮小版的蝙蝠探照燈。
配置上，ROG 6天璣至尊版搭載天璣9000+“滿血灰燼版”，安兔兔綜合成績突破114萬分，其中CPU部分跑分接近30萬分，是安卓陣營中CPU的最高分。
其他方面，這款手機將搭載6.78英寸直屏，刷新率高達165Hz，並且配有IMX766大底主攝，支持8K視頻拍攝，內置6000mAh大電池，采用雙電芯方案，支持65W有線快充。
同時，該機將使用矩陣式液冷散熱架構，配備航天級冷卻材料氮化硼，高效導出CPU熱量。
ROG 6天璣至尊版將在9月19日13點30分正式發佈，與蝙蝠俠的聯名機型屆時也將正式亮相。
俠版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，前置1200萬像素攝像頭，後置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。
今天，91mobile放出ROG6天璣至尊版的渲染圖。如圖所示，ROG6天璣至尊版采用上下對稱的全面屏方案，無劉海無挖孔，後置三顆攝像頭，支持8K視頻拍攝。和ROG遊戲手機6相比，ROG6天璣至尊版最大的變化是將處理器換成天璣9000+，這
，正式發佈全新一代電競手機ROGPhone6D（國行版命名為ROG6天璣至尊版）。該機最大的看點之一是搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機。此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這
前已經宣佈，將於9月19日舉行新品發佈會，正式發佈ROG6天璣至尊版。看命名就知道，這次ROG6天璣至尊版最大的不同就是換上聯發科天璣芯片，並且是目前最強的天璣9000+。今天，爆料博主數碼閑聊站帶來最新消息稱，該機將配
看份量最重的是vivo X Fold+，其次是ROG6天璣至尊版，最後是小米Civi 2。這三款手機各有千秋，受眾和用戶也完全不同，都是不錯的機子，那麼它們的出現有沒有擠進10月份的Android性能榜榜單，並且排
現身IMEI數據庫，據其中的數據來看，這款手機將會搭載天璣9200處理器，型號為“23078PND5G”，或將於23年7月發佈。在國內這款手機或將命名Redmi K60至尊版。redmi K50至尊版去年已經在國內發佈，作為對比，redmi K50至尊版尺寸為6.67
近日，ROG6天璣至尊版的工信部入網“證件照”公佈，這款最強天璣9000+手機終於摘下自己的“面紗”。從入網照來看，ROG6天璣至尊版的外觀設計沿用該系列手機一貫的未來機甲風格，在後殼右側能夠看到一小塊用於顯示ROGLoge的
今天下午，ROG遊戲手機6天璣至尊版發佈，這是全球首款天璣9000+電競手機。AndroidCentral發現，ROG遊戲手機6天璣至尊版使用的天璣9000+非同一般，比競品更強悍。AIDA64顯示，ROG遊戲手機6天璣版搭載的是聯發科天璣9000+滿血灰燼版，C
刷新率，為用戶帶來流暢的視覺體驗。此外，該機還搭載天璣 9000 芯片，提供強勁的性能和良好的功耗控制。在拍照方面，一加 Nord 3 後置三攝相機，主攝為 50MP 高清鏡頭，輔以 8MP 超廣角鏡頭和 2MP 微距鏡頭，滿足不同場景的拍
快科技5月7日消息，今天，聯發科天璣9300 平臺正式亮相。作為首批天璣9300 終端，iQOO Neo9S Pro現身天璣開發者大會，這是安卓陣營性能最強悍的雙芯旗艦。它不僅搭載天璣9300 平臺，同時配備iQOO自研電競芯片Q1。據悉，iQOO Q1芯片
最近一段時間，關於鼎橋TDTechP50的消息層出不窮，不少爆料者都透露該機預計很快發佈。目前已經有不少鼎橋TDTechP50入網的信息傳出，而這次博主@魔法科技君突然曝光高配版的鼎橋TDTechP50Pro，還是直接真機現身。根據圖片顯示
。全系標配6.78英寸1.5K分辨率的2160Hz PWM曲面屏，Pro版搭載天璣8200芯片，後置50MP主攝相機和8MP 12MP 2X相機等。其他亮點還包括支持80W快充、光學屏下指紋、塑料中框、16GB內存和512GB存儲等。據傳，該系列手機將新增山海青、冰白
數也因此公佈。根據Geekbench放出的參數，XQ-DS99搭載一顆天璣8000處理器，擁有12GB內存，運行Android12系統，單核跑分867分，多核跑分3484分。據悉，天璣8000采用臺積電5nm制程工藝，CPU部分包含4顆2.75GHz的A78核心，以及4顆2.0GHz的A55核
置方面，Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天璣9300 芯片，並且最高配備24GB LPDDR5T內存 1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業頂級。此外還會配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校，並額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀