近日,ROG6天璣至尊版的工信部入網“證件照”公佈,這款最強天璣9000+手機終於摘下自己的“面紗”。從入網照來看,ROG6天璣至尊版的外觀設計沿用該系列手機一貫的未來機甲風格,在後殼右側能夠看到一小塊用於顯示ROGLoge的屏幕。
而在後殼的左側中間,則有一塊相當矚目的黑色方塊。
不出意外,這塊黑色方塊下,就是ROG 6天璣至尊版獨特的機械開蓋散熱結構,該結構可打開並露出內部的散熱鰭片,通過直接的空氣熱量交換,帶來更強大散熱效果。
此外,這款手機還使用矩陣式液冷散熱架構,同時配備航天級冷卻材料氮化硼,導出CPU熱量,在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。
憑借這一套散熱系統,ROG 6天璣至尊版取得安兔兔總分114萬,CPU跑分超過29萬的好成績,超越當前的驍龍8+旗艦機。
ROG 6天璣至尊版將於9月19日正式發佈。