自傢3nm良率慘不忍睹：三星Galaxy S25可能首次引入聯發科

系列手機的處理器可能會發生改變。原計劃使用的是三星自傢研發的Exynos 2500芯片，但由於該芯片的良率未能滿足量產要求，所以可能會采用聯發科（MediaTek）定制的芯片。一般情況下，三星隻有當其自研芯片的良率超過60%時才

為MCBFET，即多信道橋式FET。三星稱，與傳統3nm芯片相比，自傢3nm GAA設計的產品功率損耗可降低50%，性能也將得到改善，與之前的4nm FinFET工藝相比，能效和密度有著20%至30%的提升。按照計劃，三星接下來會大規模生產下一代Soc，

快科技7月24日消息，據媒體報道，三星即將推出新一代Galaxy Tab S10系列配備，正在測試搭載聯發科天璣9300 的Galaxy Tab S10 ，改變之前高通驍龍芯片獨占的策略。據悉，這是三星首次在其旗艦平板電腦中搭載聯發科芯片，發佈時間

在全球發佈GalaxyS23系列手機，不同於往年采用高通驍龍和自傢獵戶座（Exynos）雙處理器版本，GalaxyS23系列全線搭載高通最新采用臺積電4nm工藝制造出來的第二代驍龍8。不是三星不想用，奈何自傢芯片不太給力。過去幾年，在蘋

通將成為三星Galaxy S25系列的獨傢SoC供應商，原因是三星自傢的Exynos 2500芯片良率低於預期而無法出貨。這似乎佐證此前韓媒爆料的，三星在試生產Exynos 2500處理器時，最後統計出的良率為0%。根據推算，三星在整個3nm項目中，投

由於Exynos效能始終和高通有差距，三星將繼續采用雙處理器策略，高通驍龍處理器仍將在S25系列上出現。此前有報道稱，三星GalaxyS25系列將全系采用自研Exynos處理器。為此三星還專門成立團隊來優化Exynos，通過采用三星第二代3nm

陣營，但這並不意味著雙方不能進行閉門談判。鑒於三星自傢的 Exynos 芯片組仍然落後於競爭對手，如果旗艦級聯發科 Dimensity 芯片能以低於 Snapdragon 芯片組的價格出售，三星可能會被吸引而提出報價，對高通而言接下來自己芯

。臺積電總裁魏哲傢曾表示，公司不會低估競爭對手，但自傢N3P制程的PPA在成本和技術成熟度上優於競爭對手的18A制程。未來的2nm制程將是業界最先進的技術。今年2月底，魏哲傢表示，臺積電不與客戶競爭、贏得客戶信任，或

31日消息，據報道，由於下一代Exynos芯片開發工作緩慢，三星目前暫停在其旗艦手機中搭載Exynos芯片，Galaxy S23系列均采用高通芯片。不過，三星計劃為Galaxy S25研發新款Exynos芯片，可能會采用第二代3nm GAA技術量產。但是由於3nm GAA

，高通驍龍8 Gen4采用臺積電N3E工藝，據解，臺積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣9400也是采用N3E工藝）。相比之下，蘋果A17 Pro和M3芯片采用N3B工藝，成本更高且良率堪憂。值得註意的是，高通驍龍8 Gen4的CPU

今天，X（原Twitter）上的一位泄密者透露有關三星智能手機的新進展，對於那些不喜歡三星Exynos芯片組的用戶來說，這無疑是個壞消息。據該消息人士稱，在目前的開發階段，三星正計劃讓所有國傢的所有GalaxyS25系列機型都使用

數量方面，臺積電也遠超三星。還有一點很重要，那就是良率，它直接影響生產成本和客戶認可度。自從進入5nm制程時代以來，良率一直是三星晶圓代工業務所面對的最大問題，特別是在3nm制程節點上，三星率先引入全新的GAA架

ndroid手機制造商的訂單，這傢臺灣公司暫時還是未能得到三星的青睞，但現在事情正在起變化。根據最新的傳言，三星將獲得獨傢折扣，聯發科的SoC將在接下來被用於即將推出的智能手機機型。爆料人 Revegnus 分享的一則傳言顯

三星被視為高通公司智能手機芯片組的主要客戶，這很可能是高通公司最近與這傢韓國電子巨頭續簽使用其驍龍芯片的多年協議的原因。然而，如果一傢公司僅僅依賴一個客戶就能帶來特定季度總收入的40%，顯而易見會引起擔憂