1月31日消息，據報道，由於下一代Exynos芯片開發工作緩慢，三星目前暫停在其旗艦手機中搭載Exynos芯片，Galaxy S23系列均采用高通芯片。
不過，三星計劃為Galaxy S25研發新款Exynos芯片，可能會采用第二代3nm GAA技術量產。
但是由於3nm GAA工藝的良品率較低，不少人擔心三星是否能解決好生產問題。
在去年Galaxy S22搭載的Exynos 2000芯片出現性能問題後，三星開始對其芯片業務進行全面審查，這也促使Galaxy S23和S24系列暫停使用Exynos芯片。
據說三星目前已有新的策略來解決3nm GAA工藝良品率低的問題，他們將使用臺積電和三星不同的芯片技術進行芯片生產，不過目前該說法尚未得到證實。
有消息人士透露，新款Exynos芯片並沒有確定發佈時間，不過Galaxy S25系列的開發工作已經開始，部分項目甚至早於Galaxy S24系列啟動。
und（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該芯片預計將用於Galaxy S25系列。據悉，這款高性能移動芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多個IP塊。據報道，三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產量。此外，工程師還使用Synopsys Fusion Compil
據報道，三星Galaxy S25系列手機的處理器可能會發生改變。原計劃使用的是三星自傢研發的Exynos 2500芯片，但由於該芯片的良率未能滿足量產要求，所以可能會采用聯發科（MediaTek）定制的芯片。一般情況下，三星隻有當其自研芯
現性能與效率的完美融合，無懈可擊。Exynos 2500被預定為Galaxy S25系列智能手機（涵蓋S25及S25 等型號）在全球多數市場的核心驅動力。然而，在中國市場及部分北美戰略要地，三星電子或將靈活調整策略，采用高通驍龍8 Gen4處理
有猜測認為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會首次引入聯發科天璣平臺。原因有三：一是三星全新的3nm工藝太拉胯。雖然三星砸下血本，首次用上GAA晶體管，但結果慘不忍睹，制造自己傢的Exynos 2500處理器良品率還不到20％，根
規模生產下一代Soc，這顆芯片應該是傳聞中的Exynos 2500，Galaxy S25系列將會首發搭載，其性能對標高通驍龍8 Gen4以及聯發科天璣9400，後兩款芯片則是采用臺積電3nm工藝。除旗艦手機，三星自傢的Galaxy Watch 7系列智能手表也有可能會
通驍龍處理器仍將在S25系列上出現。此前有報道稱，三星GalaxyS25系列將全系采用自研Exynos處理器。為此三星還專門成立團隊來優化Exynos，通過采用三星第二代3nm制程技術打造，並希望通過S25新機展現成果。然而近日又傳出由於Exy
盡管我們離GalaxyS24的發佈還有7個月的時間，三星未來旗艦的細節已經開始出現，我們非常確定這傢韓國公司正在努力開發明年的旗艦三兄弟（或者更少的SKU）。最新消息顯示，GalaxyS24可能是GalaxyS23的一個小升級，而GalaxyS25會帶
史上最大的玩笑。近日分析師郭明錤稱，高通將成為三星Galaxy S25系列的獨傢SoC供應商，原因是三星自傢的Exynos 2500芯片良率低於預期而無法出貨。這似乎佐證此前韓媒爆料的，三星在試生產Exynos 2500處理器時，最後統計出的良率
0都被取消。根據最新說法，Exynos 2400並未取消，將會用於Galaxy S24系列，並且重歸雙平臺，搭檔高通第三代驍龍8。市調機構集邦咨詢稱，Exynos 2400將隻會配備4個GPU核心，架構還是AMD RDNA2，不僅大大少於此前預計的10個，也不如Exyno
士稱，在目前的開發階段，三星正計劃讓所有國傢的所有GalaxyS25系列機型都使用其ExynosSoC，這對應的是尚未發佈的Exynos2500。另一方面，Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 將隻使用高通驍龍芯片組（估計是8 Gen 4），而入門級和中端 Galaxy A
快科技8月8日消息，三星Galaxy S25系列在明年年初亮相，其中被稱為安卓機皇”的S25 Ultra影像配置成為市場關註的焦點。最新數據顯示，三星Galaxy S25 Ultra將搭載兩個全新圖像傳感器，分別對超廣角和長焦拍攝進行優化，以提供更
順利的話，Exynos 2500將會和高通第四代驍龍8一起，出現在Galaxy S25系列上。
電組合。有消息稱，由於成本方面的考量，三星推遲到 Galaxy S26 系列再使用疊片式電池。這款最新旗艦手機搭載驍龍8 Gen 3芯片，但由於高通旗艦芯片漲價，這進一步壓縮三星的利潤空間。因此，三星選擇延後使用疊片式電池，
頭有參與此類智能機 SoC 的開發，意味著三星可能不會為 Galaxy S23 開發 Exynos 2300 芯片組。不過隨著第二代工藝於 2024 年轉入量產，高通等移動芯片制造商有望成為三星 3nm GAA 的新客戶。此前由於 4nm 制程良率不佳，高通在驍龍 8 G