快科技12月15日消息，據媒體報道，三星將在其2026年發佈的Galaxy S26系列手機上，采用自傢改良版的Exynos 2600處理器。
Exynos 2600是繼Exynos 2500之後的新一代產品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。
Galaxy S25系列預計在2025年1月發佈，全系列采高通驍龍處理器。
此前，市場普遍預期三星將繼續使用高通驍龍處理器，直到Galaxy S27系列才轉回Exynos系列。
據韓媒The Elec報道，三星最新的旗艦處理器Exynos 2500將於2025年量產，但由於時間緊迫，未能趕上2025年1月發佈的Galaxy S25系列。
Exynos 2500系列將在下半年首次搭載於Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE折疊手機上，這是三星折疊手機首次采用自傢Exynos處理器，打破以往采用高通驍龍處理器的慣例。
據報道，三星Galaxy S25系列手機的處理器可能會發生改變。原計劃使用的是三星自傢研發的Exynos 2500芯片，但由於該芯片的良率未能滿足量產要求，所以可能會采用聯發科（MediaTek）定制的芯片。一般情況下，三星隻有當其自研芯
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
，在全球晶圓代工廠商中綜合實力最強的三傢：臺積電，三星，英特爾，其中的兩傢——三星和英特爾——都從IDM進入晶圓代工業，且投入力度越來越大。01發展策略各有不同對於臺積電、英特爾和三星這三大廠商來說，原來采
有猜測認為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會首次引入聯發科天璣平臺。原因有三：一是三星全新的3nm工藝太拉胯。雖然三星砸下血本，首次用上GAA晶體管，但結果慘不忍睹，制造自己傢的Exynos 2500處理器良品率還不到20％，根
快科技6月24日消息，據媒體報道，三星可能創造半導體歷史上最大的玩笑。近日分析師郭明錤稱，高通將成為三星Galaxy S25系列的獨傢SoC供應商，原因是三星自傢的Exynos 2500芯片良率低於預期而無法出貨。這似乎佐證此前韓媒爆料
在全球晶圓代工市場上，臺積電與三星是遙遙領先其他廠商的，7nm以下的工藝隻有他們玩得轉，而且臺積電最近幾年也全面領先三星，這讓三星追趕臺積電的急迫性很高，6月底終於在3nm工藝上彎道超車臺積電一次。之所以說彎
快科技8月7日消息，三星發佈全新的Galaxy F34智能手機，搭載Exynos1280處理器，6GB+128GB版本售價為18999印度盧比（約合1650元人民幣）。設計上，Galaxy F34延續數字系列的設計，後蓋采用豎排三攝方案，邊角十分圓潤，預計手感比較舒
三星宣佈，3nm芯片順利流片，為芯片的大規模量產做好準備。據悉，三星與Synopsys公司合作，雙方對整個芯片制造過程進行微調，從而最大限度提升芯片良率。這是三星第一款3nm芯片，它采用GateAllAround（GAA）工藝，三星GAA設計被
7月11日消息，分析師郭明錤透露，三星GalaxyS23系列全部使用高通芯片，放棄自傢的Exynos。以往三星GalaxyS系列旗艦一部分使用高通芯片，一部分使用Exynos芯片。比如GalaxyS22系列國行版使用高通驍龍8，歐版使用Exynos2200。對此，科技
平臺驍龍8 Gen2的新一代頂級旗艦上，其中作為老牌機皇的三星的新一代年度旗艦Galaxy S23系列自然成為大傢關註的焦點，截至目前已經有非常詳細的爆料傳出。而根據往年慣例，三星的年度旗艦除搭載新一代高通芯片外，還會推
1月28日，有消息稱三星自研的Exynos2300將不再用於GalaxyS23系列旗艦手機中，而是改用在GalaxyS22FE這款中端設備，現在Exynos2400的消息也來。據悉，Exynos2400將會在今年的11月開始正式量產，並且會在後續的韓版GalaxyS24系列中采用。目
快科技4月21日消息，據國外媒體報道，三星將在下一代手機處理器Exynos 2500上邁出一大步，會超過高通的旗艦處理器驍龍8 Gen4。根據知情人士透露，Exynos 2500在能效和原始性能方面都要優於其競爭對手驍龍8 Gen4。三星今年的Exynos 2
處理器的Pixel 8系列的AI功能。但是據sammobile最新的報道，三星將在其下一款旗艦手機Galaxy S24上加大人工智能投入力度。該網站表示，三星計劃將Galaxy S24，Galaxy S24 和Galaxy S24 Ultra打造成有史以來最智能的AI手機”，超越老對手谷
6月30日，正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣佈，其已開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA