快科技5月7日消息,據外媒報道,三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(SoC),預計該芯片預計將用於Galaxy S25系列。
據悉,這款高性能移動芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多個IP塊。
據報道,三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產量。
此外,工程師還使用Synopsys Fusion Compiler(電子設計自動化工具)來實現更高的性能、更低的功耗並優化芯片面積。
三星和Synopsis聲稱,後者的設計自動化工具有助於將芯片的頻率提高300MHz,同時將功耗降低10%。
這些工具包括設計分區優化、多源時鐘樹綜合(MSCTS)、智能線優化和更簡單的分層方法。
三星以前生產的芯片在持續使用情況下,常常會出現耗電量大和性能下降的問題,如今三星推出的GAA技術,有望解決這類問題。