三星Galaxy S23+真機圖曝光:將采用居中打孔設計


此前,隨著三星GalaxyS23系列的發佈時間的臨近,越來越多的有關消息開始流出。近日,國外網友@gauravagrawalajt在Instagram平臺分享疑似三星GalaxyS23+的真機上手照片。從圖中可以看出,三星GalaxyS23+將采用居中打孔設計,由於采用黑色主題因此無法判斷邊框厚度。


在“AboutPhone”頁面顯示該機型號為“SM-S916B/DS”。機身背面則與之前流出的渲染圖一致,采用三個獨立的相機單元,並配有一個LED閃光燈。


根據此前消息,三星GalaxyS23+的機身尺寸為76.2x157.8x7.6mm,將會配備一塊分辨率為2340*1080的6.6英寸屏幕。此外,在性能方面,三星GalaxyS23+將會有分別搭載高通驍龍8Gen2處理器與聯發科天璣9000處理器的兩個版本,同時內存容量還是保持前作的8GB,並且將會搭載5000萬像素主攝和1000萬像素前置攝像頭,電池容量為4500mAh。


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