周一的時候，知名爆料人@UniverseIce在Twitter上透露——明年臺積電將承攬幾乎所有高端Android移動芯片組的生產，且高通驍龍8Gen2將獲得市場主導地位。此外即使聯發科那邊也正準備一款旗艦智能機SoC，該公司也很有可能延續與臺積電的代工合作。
（via WCCFTech）
更何況根據高通與三星的協議，Galaxy S23 全系都將采用驍龍 8 Gen 2，而三星自傢的 Exynos 2300 SoC 或被徹底放棄。
在 Twitter 上，@UniverseIce 繼續對三星芯片制造技術加以批評，聲稱其帶來災難性的體驗。
尤其在驍龍 8 Gen 1 被三星嚴重拖後腿之後，高通趕緊找臺積電代工驍龍 8+ Gen 1‘改進版’，以挽回一些顏面。
即使三星已開始出貨首批 3nm GAA GAA 芯片，但到目前為止，尚未有一傢智能手機合作夥伴官宣這方面的代工合作，表明大部分客戶已決定轉投臺積電。
此外針對外界的傳聞，三星曾重申 Exynos 芯片組的開發尚未被徹底終結。
但由於缺乏內部創新、優先考慮更快的增長與財務回報，我們可能需要再等 12 個月（2023 年底 - 2024 年初），才能見到高端 Exynos SoC 投入使用。
另一方面，得益於臺積電 4nm 量產工藝，此前天璣 9000 有被證明可輕取驍龍 8 Gen 1 和 Exynos 2200 。
另外該芯片的性能基準非常接近於蘋果 A15 Bionic，因而明年有望繼續向高通驍龍 8 Gen 2 發起挑戰。
不過與席卷全球的高通驍龍相比，聯發科天璣系列僅在少數市場比較知名，意味著該公司需要付出更多時間和努力，才能拓展到其它市場。