驍龍8Gen4將完全采用臺積電的3納米工藝量產，但其後續產品驍龍8Gen5可能會轉而采用雙代工廠方式，因為據報道高通公司希望向三星及其臺灣半導體競爭對手同時發出訂單，這傢位於聖迭戈的芯片開發商已要求兩傢潛在夥伴公司提供2納米樣品，以便進一步評估。
芯片組原型開發需要 6 至 12 個月的時間，因此據報道高通公司已提前訂購 2nm 樣品。
盡管距離該公司的 2nm 芯片發佈估計還有一年時間，但據報道，高通公司希望搶占先機，以確保三星和臺積電成為其可能的代工合作夥伴。據 ETNews 報道，性能和提高產量是高通公司的首要任務，目前正在進行芯片組原型開發階段。這一階段有助於公司確定哪些技術可用於大規模生產，通常被稱為"多項目晶圓（MPW）"，即在單個晶圓上創建多個原型。
假設高通公司成功邀請三星和臺積電量產驍龍8 Gen 5，韓國巨頭的2納米技術很可能將專門用於Galaxy S26系列，該系統芯片將被命名為"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至於臺積電的 2nm 節點，很可能會被其他智能手機品牌所采用。至於為什麼說高通公司將在驍龍 8 代 5 上采用雙重采購策略，據傳該公司曾在驍龍 8 Gen 4 上計劃采用這一策略，但由於良品率不佳，三星未能獲得任何 3nm 訂單。
引入三星和臺積電作為代工合作夥伴有助於高通降低芯片組成本，因為其旗艦芯片的價格正在緩慢上升，迫使智能手機合作夥伴要麼提高產品價格，要麼犧牲利潤。另外，這些合作夥伴也可以與聯發科結盟，後者的 Dimensity 9300 芯片正在旗艦芯片領域展開良性競爭，據說 Dimensity 9400 芯片也將延續這一勢頭，而高通公司無力承擔。
據估計，目前高通公司的合作夥伴供應的每顆驍龍 8 Gen 3 的成本為 200 美元，該公司的一位高管暗示，由於向定制 Oryon 內核過渡，驍龍 8 Gen 4 的成本將更高。使用先進制造工藝的隱患之一是成本高昂，因此高通將這兩傢半導體巨頭納入考慮，但這完全取決於它是否對 2 納米樣品感到滿意。