快科技12月23日消息，據報道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執行雙代工廠策略，不過由於三星良品率不穩定等原因，最終讓高通選擇延後執行該計劃。不過高通並沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電（TSMC）N3P和三星SF2工藝。
三星渴望通過承接先進工藝訂單提振業績，而高通則尋求通過雙源供應策略來降低成本風險。遺憾的是，盡管三星在提升良品率方面付出巨大努力，但仍未達到預期水平。隨著產品上市時間的緊迫性加劇，高通不得不做出調整，決定暫時全部依賴臺積電進行第二代驍龍8至尊版的生產，預計N3P工藝將獨傢承擔此重任。
不僅如此，市場傳言還指出，三星晶圓代工業務可能還失去另一款重要產品驍龍8s至尊版的訂單，這款定位於次旗艦級別的芯片預計很快將與消費者見面。這一系列事件無疑對三星的晶圓代工業務構成雙重打擊。
深入分析過去數月的動態，三星晶圓代工部門在內部管理層面似乎存在亟待解決的深層次問題，這些問題可能不是短期內能夠克服的。
另一方面，臺積電的N3P工藝作為第三代3nm技術的代表，自2024年下半年起已順利進入大規模量產階段。在歷經N3B和N3E兩代工藝的初期挑戰後，臺積電的3nm制程技術已顯著成熟，生產效率大幅提升。
對於高通而言，確保旗艦芯片的穩定產量與良品率，臺積電當前展現出的穩定性和成熟度無疑是至關重要的選擇因素。