今天，Cortex-X5Geekbench6跑分正式公佈，在2.12GHz頻率下，Cortex-X5單核成績達到1606，多核成績為5061。據悉，ArmCortex-X5代號BlackHawk，由聯發科天璣9400率先搭載，爆料稱其IPC比蘋果A17Pro還要強大。
IPC（每時鐘指令數）是CPU性能的重要指標之一，反映CPU在相同頻率下能夠執行的指令數，IPC越高，CPU性能越強。
不止於此，BlackHawk架構支持新的指令集，包括Armv9-A擴展指令集和SVE2矢量擴展指令集，進一步提升芯片的性能和能效。
這意味著首發搭載Arm Cortex-X5的天璣9400性能將會再創新高，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片。
據數碼閑聊站透露，天璣9400首發搭載於藍廠設備，OPPO Find X8系列也將采用這一芯片，相關終端預計在Q4陸續發佈。
，天璣9400將采用1+3+4的三叢集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720核心組成，旨在進一步提升性能表現，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。據透露，聯發科天璣9400在Geekbench
據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben
聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績
同，聯發科將繼續采用 ARM 的 CPU 設計，但會將其升級到 Cortex-X5。不過，有一個傳言稱，整個 CPU 集群將不僅僅由 Cortex-X5 內核組成，但確實提到 Dimensity 9400 將不采用任何效率核心，這是Dimensity 9300 采用的配置，從而提高多核性
400首發的Arm Blackhawk黑鷹架構也是基於Armv9指令集打造，其Cortex-X5超大核性能獲得巨大提升。具體而言，天璣9400處理器由1顆Cortex X5、3顆Cortex-X4 4顆Cortex-A720組成，其中X5和X4都是超大核，CPU性能相當給力。其IPC已經反超蘋果A17 Pro，
，首次引入全大核CPU架構，集成四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個2.0GHz主頻的Cortex-A720大核心，兼顧高性能與高能效。同時，天璣9300還有新一代的12核心GPU Immortalis-G720，再加上第七代APU 790 AI單元，率先在移動芯
博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設
持謹慎態度。不過也有不好的消息傳出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有過熱和性能不佳的問題。和上一代產品一樣，聯發科即將推出的旗艦芯片沒有任何效率核心，采用與 Dimensity 9300 類似的結構，因此在維持可接受的溫度方面可能
搭載，這是聯發科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。不止於此，天璣9400集成全新的Immortalis-G925 GPU，相比驍龍8 Gen3處理器，天璣9400的GPU性能提升幅度高達30%，並且同性能下
片中表現最好，堪稱安卓最強CPU。據悉，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除搭載聯發科天璣9000+，ROG 6天璣至尊版還
便更好地解它將如何與高通和蘋果競爭。聯發科引入ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3.05GHz，不過當高性能內核在苛刻的應用中受到壓力時，智能手機是否能保持這一時鐘速度還有待觀察。其他三個內核屬於Cortex-A715架構，運行頻率
打造，聯發科用它來對標高通驍龍8+。這顆芯片的超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。搭載天璣9000+的ROG遊戲手機命名為ROG Phone 6D
U架構與4nm八核工藝，CPU性能提升瞭5%，GPU性能提升瞭10%。Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到瞭 3.2GHz，還有三個 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核，並配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。 圖源：聯發科除此之外，天
N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發天璣9300的vivo，按產品規劃來推測，天璣9400將由X系列迭