華為最終將過渡到更先進的5納米芯片組，它的目標是擺脫外來元素，並希望在中芯國際的幫助下實現這一目標。根據金融時報的最新報道，中國最大的半導體制造商正計劃建設生產線，以大規模生產下一代芯片，並將繼續使用麒麟品牌。
麒麟 9000S 采用中芯國際的 7nm 工藝量產，為 Mate 60 系列提供動力，在取得成功之後，華為需要繼續保持這一勢頭。隨著 Mate 70 系列發佈日期的臨近，華為必須開發出性能更強、效率更高的芯片，在各方面超越麒麟 9000S 的性能。雖然按目前的條件，麒麟 9000S 難以贏得任何性能或省電獎項，但它在沒有外部公司幫助的情況下實現量產的事實，在這個行業是一個令人印象深刻的壯舉。
據報道，為實現 5 納米芯片的生產目標，中芯國際將重新利用現有的 DUV 設備進行大規模生產。此前曾有傳言稱這傢中國公司將走這條路，但一位芯片行業人士稱，雖然量產 5 納米芯片組完全有可能，但代價將是低產量和昂貴的生產成本。
就在不久前，有報道稱荷蘭 EUV 設備制造商 ASML 被禁止向中國公司提供制造尖端芯片所必需的先進設備。在這一重大挫折面前，中芯國際和華為幾乎別無選擇，隻能使用當前一代的硬件，但這一計劃在未來推出 5 納米麒麟 SoC 時能取得多大成功呢？
此前傳聞華為正在為即將推出的 P70 傢族準備麒麟 9010，但光刻技術細節並未共享。