2月7日，中芯國際發佈2023年第四季度和全年財報，毛利率、利潤大幅下滑，官方也承認壓力很大。集邦咨詢在分析報告中指出，中芯國際業績表現不佳的原因，除官方說的半導體行業周期處於底部、全球市場需求疲軟、行業庫存較高且去化緩慢、同業競爭激烈、持續投入和設備折舊壓力很高等等，還有工藝方面的因素。
據稱，中芯國際正在從7nm工藝向5nm節點邁進，尤其是與華為緊密合作，在上海專門建設一條生產線，為華為未來的旗艦智能手機制造芯片，尤其是重點放在5nm工藝上。
不過業界消息人士估計，中芯國際7nm、5nm工藝的價格(或者說成本)相比於臺積電要貴多達40-50％，但是良品率還不到1/3。
更有說法稱，中芯國際即將向給華為交付第一批5nm芯片，並給予優惠價。
當然，以上說法都來自媒體報道，目前難以證實，但就算真的如此，也是一個偉大的突破，證明我們已經基本掌握最先進的制程工藝，以後的路肯定能越走越寬。
另外，中芯國際聯席CEO趙海軍的一番話也引人遐想：
“2023年第三季度，智能手機等移動設備產業鏈更新換代，一些有創新的產品公司得到機會，啟動急單，開始企穩回升。”
考慮到華為去年第三季度沒有任何征兆地發佈劃時代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器，很多人便將它們關聯在一起，但依然無從證實。
