6月中旬，臺積電在2022年技術論壇上正式公佈3nm及2nm工藝的路線圖，其中2nm工藝會使用GAA晶體管，技術進步非常大，但是晶體管密度提升有限，隻有10%，遠遠達不到正常摩爾定律迭代的要求。
對於這個問題，在昨天的臺積電財報會上，聯席CEO劉德音也回應2nm晶體管密度的問題，他指出2nm工藝不僅僅意味著芯片密度，其同時還包括新的電源線結構、新的小芯片技術，以允許我們的客戶進行更多的架構創新。
目前臺積電客戶的核心需求在於電源效率，為滿足客戶需求同時控制成本，臺積電限制2nm的整體密度。
從臺積電的回應來看，2nm晶體管密度提升不大是他們刻意為之，一方面是使用的新技術更偏向節能，另一方面則是客戶的需要，要降低成本。
考慮到3nm工藝都有5個衍生版本，臺積電的2nm工藝未來肯定也會有多個版本，晶體管密度提升的版本應該也會有的。
息，最近幾年英特爾在14nm節點之後遭遇危機，導致先進工藝上輸給臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點
在籌劃近一年之後，日本的2nm先進工藝項目差不多水落石出，作為曾經的半導體一哥，制造2nm及以下先進工藝對日本來說非常重要。日前至少8傢日本公司已經聯合投資成立新公司，名為Rapidus，由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球
同業競爭激烈、持續投入和設備折舊壓力很高等等，還有工藝方面的因素。據稱，中芯國際正在從7nm工藝向5nm節點邁進，尤其是與華為緊密合作，在上海專門建設一條生產線，為華為未來的旗艦智能手機制造芯片，尤其是重點放
市場，今天聯發科就宣佈跟Intel達成合作，用上後者的16nm工藝來代工部分芯片。考慮到是臺積電的主要客戶之一，此舉被視為聯發科也尋找備胎，要將代工訂單轉移到別的公司，業界預期臺積電會是受影響最大的。臺積電公司今
Q2財報會議上，臺積電除公佈當季運營數據之外，還談到工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算占臺積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，臺積電的3nm工藝今年下半年量產，
此前有消息稱由於先進工藝產能過剩，臺積電計劃今年底將部分EUV光刻機關機，以便節省電費支出，臺積電日前也回應，表示不評論市場傳聞。臺積電稱，本公司針對機臺設備皆有年度規劃，並依循計劃，在不影響正常營運的前
五百年》詞曲作者的諒解。在6月最後一天，三星宣佈3nm工藝正式量產，這一次三星終於領先臺積電率先量產新一代工藝，而且是彎道超車，後者的3nm今年下半年才會量產。根據三星官方介紹，在3nm芯片上，其放棄之前的FinFET架
牙膏”式更新，提升幅度越來越小。與之相伴的還有制程工藝的放緩，今年的A16並沒有用上3nm。不過，看起來接下來的A17、A18和A19，至少在工藝層面很激進。最新消息稱，蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器，以便為202
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾傢，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優勢，但先進工藝是其弱點，現在日本要聯合美國研發2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。日本與美國合作2nm工藝的消
臺積電在美國投資3000億建設的芯片工廠，不僅面臨著延期一年的問題，還惹來美國工人的抱怨，此前臺積電稱美國高素質工人缺乏是導致延期的原因。為解決工人不足的問題，有消息稱臺積電將派遣500多名本地員工赴美工作，
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在
臺積電宣佈在美國投資120億美元建設晶圓廠，當時定下的工藝是5nm，然而臺積電創始人張忠謀今天提到在美國還會有二期工廠，並且會量產3nm工藝。根據他的說法，3nm工廠和5nm工廠將位於亞利桑那州的同一個地點，這個項目幾乎
險方面，該團隊補充稱，若英特爾未能在2025年交付其2nm工藝，那麼臺積電將迎來一個“重大利好”。同時，全球化放緩和多極化趨勢帶來的風險、客戶不願為價格高昂的3nm、2nm工藝付費的可能性，是臺積電未來的風險點。三星
透露，蘋果公司已經在設計使用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片。這些信息最初由韓國網站gamma0burst捕獲，並由泄密者Revegnus（@Tech_Reve）在X（Twitter）上分享，信息出現在一張經過大量編輯的幻燈片中，據稱該幻燈片列出該員