大致從A14開始，蘋果的A系列處理器就開始“擠牙膏”式更新，提升幅度越來越小。與之相伴的還有制程工藝的放緩，今年的A16並沒有用上3nm。不過，看起來接下來的A17、A18和A19，至少在工藝層面很激進。最新消息稱，蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器，以便為2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做準備。
業內人士稱，蘋果每年需要多達1250臺這樣的機器，其中SoC測試儀和負載版的供應商之一有美國設備公司Teradyne。
細心的應該發現，明後兩年的A系列芯片都會是3nm，其中A18是第二代。
雖然在3nm時代，臺積電延續成熟的FinFET（鰭式場效應晶體管）節後，但2nm則有所不同，會換用革命性的GAA晶體管。
縱觀三大晶圓廠，3nm上，三星投產最早，2nm上，Intel提前到2024年底，要彎道超車。
消息人士稱，蘋果一直在積極準備2納米芯片，並希望與臺積電合作，為其內部開發的處理器應用新節點。據悉，蘋果iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商臺積電代工的。像M1和A15這樣的蘋果處理器是
片的生產成本，而能夠接受如此高成本芯片的廠商，隻有蘋果、AMD、英偉達和高通等少數幾傢。IBS估計，2025~2026年，使用臺積電N2工藝加工單個12英寸晶圓將花費蘋果約30000美元，而基於N3工藝的晶圓成本約為20000美元。預計三星
面擁抱5nm制程工藝，但該公司顯然不會止步於此。近日有消息稱，紅隊正打算與臺積電會面，以商討未來的3nm和2nm芯片供應合作。與前兩代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工藝相比，進一步縮小節點尺寸的 5nm 工藝，允許 AMD 在同
星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程將在今年年底前開始批量生產。一位IC設計公司人士
8月11日消息，據外媒報道，在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤表示，用於iPhone的新處理器的成本在每一年都有大幅增加，今年的A17也不會例外。郭明錤是在針對蘋果與臺積電達成特別協議，由臺積電承擔3nm制程
量產。制程工藝上的領先，也使得三星在當時順利拿下瞭蘋果iPhone 6S系列所采用的蘋果A9處理器的超過半數訂單。但是，隨後不論是從用戶的體驗，還是專業的機構的測試都顯示，基於三星14nm工藝A9處理器的iPhone 6S在體驗與續航
都有所減少。Digitimes的報告援引半導體供應鏈中未具名的消息人士稱，到目前為止，臺積電的銷售額在2023年已經大幅下降。亞洲刊物《零售新聞》等多個其他消息來源也證實這一點，稱蘋果已經將訂單減少一定數量，但不清楚
看，目前有野心追求1nm的機構和企業分別有哪些。最新的消息是日本計劃與法國合作開發1nm制程半導體。具體來看，是日本芯片制造商 Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構Leti合作，共同開發電路線寬為1nm級的新一代半導體
N4P 4nm工藝生產，也就是說，今年唯一的3nm手機芯片隻有蘋果A17。
這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。消息人
藝。臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後，但大型CPU開發周期通常在3年以上，AMD現在討論2nm工藝一點都不早。根據AMD的路線圖，Zen4之後的Zen5架構已經在設計
題，尤其曾出現推遲發佈的情況，2nm也可能虎頭蛇尾。有消息指，臺積電有望成為全球第一傢率先提供2nm制程代工服務的晶圓廠。三星、臺積電爭霸，誰著急瞭？目前，5nm節點後，隻有臺積電和三星電子進入瞭先進制程的決賽圈
議上，英特爾首席執行官PatGelsinger證實，英特爾正在利用臺積電的先進工藝節點技術為其即將推出的代號為ArrowLake和LunarLakeCPU的制造提供支持。在會議期間，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger表示，英特爾一直與臺積電合作進行 CPU
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在