眾所周知，Intel去年宣佈重返晶圓代工市場，成立IFS部門想要跟臺積電、三星搶市場，今天聯發科就宣佈跟Intel達成合作，用上後者的16nm工藝來代工部分芯片。考慮到是臺積電的主要客戶之一，此舉被視為聯發科也尋找備胎，要將代工訂單轉移到別的公司，業界預期臺積電會是受影響最大的。
臺積電公司今天沒有正面回應聯發科與Intel的合作，隻是強調聯發科是臺積電的長期客戶，並且在先進制程上有緊密的夥伴關系，不會因此影響雙方的業務往來。
根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝。
聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，雖然具體的細節沒有公佈，但16nm工藝基本上可以排除代工聯發科的天璣5G處理器的可能，這部分依然要依賴臺積電的先進工藝，這也是臺積電表示不受影響的關鍵。
國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯發科達成合作，聯發科將首發定制的Intel16工藝，這次合作震動行業。根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，
在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點，同時還有兩大黑科技首發PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，其中前者已經在Intel
此Intel已經將這部分業務獨立核算，還在積極拉攏客戶，聯發科就是重點目標。在芯片代工上，聯發科之前主要依賴臺積電，去年宣佈采用Intel的Intel 16工藝，這是Intel為聯發科專門開發出全新的Intel 16”工藝，基於22nm FFL改進而來
記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給兩傢中國企業——聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，Intel將在7月底前徹底退出5G基帶市場。資料顯示，2019年7月26日，蘋果與Intel宣佈達成關於智能手機調制解調器（基帶芯片）業務
此前有消息稱由於先進工藝產能過剩，臺積電計劃今年底將部分EUV光刻機關機，以便節省電費支出，臺積電日前也回應，表示不評論市場傳聞。臺積電稱，本公司針對機臺設備皆有年度規劃，並依循計劃，在不影響正常營運的前
據業內消息人士透露，英特爾和聯發科昨（25）日宣佈建立戰略合作夥伴關系，附加條件是英特爾需引進自身的Wi-Fi6芯片技術，以增強聯發科在該領域的業務。消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設計公司瑞昱，
前10大客戶占其收入的91%，高於2022年的82%，這些公司包括聯發科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。隨著對AI處理器需求的增加，英偉達在臺積電收入中的份額可能會在2024年增加，該公司已經預訂臺積電晶圓代工和CoWoS封裝產能，
放其工廠，為其代工芯片。英特爾去年7月曾表示，將為聯發科（MediaTek）代工芯片。首批產品將在未來18個月至24個月內生產，采用更成熟的制造技術（Intel 16）。此外，高通和英偉達也有意讓英特爾代工。基辛格曾表示，共有100
英特爾已與臺灣地區的智能手機芯片設計商聯發科簽約，成為其努力奪回芯片制造領導地位並最終恢復美國處理器制造實力的主要盟友。周一透露的這一合作關系對建立英特爾代工服務非常重要，該服務旨在通過為其他公司制造
電還在跟其他客戶洽談，未來用上3nm工藝的至少還有AMD、聯發科、高通等公司。不過他們上3nm的時間不會很早，規劃的時間都是2024年，此前AMD也公佈過未來的產品計劃，在下一代的Zen5架構就是分兩步走的，首先上4nm工藝，後面
，奈何自傢芯片不太給力。過去幾年，在蘋果、高通乃至聯發科芯片產品的映襯下，三星獵戶座在性能和能效、工藝和架構上全面落後於競爭對手，在今天智能手機市場的“紅海”中，繼續搭載隻會拉低旗艦產品的競爭力。三星
時報報道，由於受到消費市場較大的影響，手機芯片廠商聯發科近期也加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單並沒有全部取消，而是要求投片時間延後，同時要求封測廠配合調
IFS業務收入下滑和產能爬坡。就在7月25日，臺積電大客戶聯發科宣佈與英特爾建立策略合作夥伴關系，將采用英特爾的晶圓代工服務 (IFS) 平臺制造芯片，業界推測雙方合作的首顆產品是“Intel 16”制程，約為22nm改進版。半導體
—— 主要是高通選擇讓三星來代工其 X60 基帶、以及受到聯發科智能機芯片組出貨量減少的影響。不過隨著高通調整雙供應鏈戰略（驍龍 8 Gen 1+），且在高通、蘋果、聯發科的 4nm 旗艦產品的推動下，臺積電有望在今年剩餘時間