2022年臺積電宣佈在美國投資120億美元建設晶圓廠，當時定下的工藝是5nm，然而臺積電創始人張忠謀今天提到在美國還會有二期工廠，並且會量產3nm工藝。
根據他的說法，3nm工廠和5nm工廠將位於亞利桑那州的同一個地點，這個項目幾乎已經敲定在亞利桑那州的同一個地點。5nm是phase 1（第一階段），3nm是phase 2（第二階段）。”
然而臺積電這一說法也引發熱議，特別是在海外工廠建的越來越多，工藝越來先進，與臺積電之前的表態不符，被認為是在掏空臺積電。
對於這一說法，張忠謀今天也提到，大傢都知道芯片是非常重要的東西，很多忍嫉妒臺積電生產那麼多高品質芯片，嫉妒羨慕的人很多，更為一些理由，比如安全、賺錢等原因希望臺積電去他們那裡生產芯片。
產能，美國已采取“軟硬兼施”的舉措推動臺積電、三星赴美建廠。但強行幹預產業鏈的舉措，能達到什麼效果，仍有待觀察。今年1月中旬，臺積電財務長黃仁昭在業績會上透露，包含勞工、當地各式費用在內的諸多因素導致
也回應2nm晶體管密度的問題，他指出2nm工藝不僅僅意味著芯片密度，其同時還包括新的電源線結構、新的小芯片技術，以允許我們的客戶進行更多的架構創新。目前臺積電客戶的核心需求在於電源效率，為滿足客戶需求同時控制
檢視產業動態。全球化是趨勢，高成本不會成阻礙臺積電赴美設廠進度引發關註，《芯片戰爭》一書作者米勒受訪指出，臺積電產線全球化是自然應發展的趨勢，他認為臺美工作文化差異或在美生產成本較高等因素，不會成為臺
工人不足的問題，有消息稱臺積電將派遣500多名本地員工赴美工作，這引發當地工會的不滿，認為臺積電是在用低價的海外工廠搶美國的工作機會。針對這一問題，臺積電日前澄清派遣員工的傳聞，稱這是個誤會，人力調度的是
三星的3nmGAA被指是“面子工程”，臺積電的3nmFinFET同樣不太順利。上周，業內人士手機晶片達人爆料，因為客戶都不用，臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。根據臺積電路線圖，N3也就是公司的第
在美建廠不斷傳來推遲、延後的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進入“加速度”。除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍圖也正式出臺，計劃於2024年底開始興建，制程上
沒有改變。在Reddit上最近的“Ask Me Anything”中，微軟聯合創始人透露，他沒有切換到iPhone，也沒有使用iPad，Mac或Microsoft Surface Duo。相反，蓋茨證實他使用的是三星Galaxy Z Fold4，這是他直接從三星董事長JY Lee那裡收到的。去年，蓋
建設三座晶圓廠。但是，東西方文化的沖突，讓臺積電在美建廠步履維艱，工作文化的巨大反差產生隔閡，美國員工不理解臺積電嚴格的等級制度和過長的工作時間，總部員工則覺得美國同事們拿得多、下班早。有數十位美國新
11月13日，今日網絡流傳一份舉報交個朋友副總裁方翔“婚內出軌、職務侵占、商業詐騙等七宗罪”的材料，對此，交個朋友相關負責人回應鳳凰網科技表示，當事人已離職。其涉嫌職務侵占部分，公司會做進一步調查處理。該
米（nm）全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。而另外一邊的臺積電的3nm（N3）官方量產時間預計是在2022年下半年。這樣看起來三星似乎在3nm這個工藝節點上超過臺積電，那麼三星的3nm技術真的
成全球供應鏈的風險，並“軟硬兼施”要求臺積電等企業赴美建廠。但從實際動作來看，島內企業並不願意按照美國的要求行事。一方面是成本問題，臺積電創始人張忠謀今年4月曾指出，美國制造的成本令人望而卻步，在美國
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
容易代工出來的產品成瞭人人喊打的“過街老鼠”，而且芯片生產的良品率也不行。甚至就連三星自己都心頭納悶啊，事後會過味來，你說為啥我自個的芯片工藝，良品率會這麼差呢？這不，上上上上個月展開瞭調查，結果到現
情況的發生，臺積電仍有可能克服這一挑戰。從長遠來看芯片行業，這位92歲的芯片大王”強調巨頭的興衰演變。他以美國芯片行業為例，他認為美國芯片行業的鼎盛時期是從1955年到20世紀70年代初。當時它的芯片制造環境非常