在籌劃近一年之後，日本的2nm先進工藝項目差不多水落石出，作為曾經的半導體一哥，制造2nm及以下先進工藝對日本來說非常重要。
日前至少8傢日本公司已經聯合投資成立新公司，名為Rapidus，由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導體設備大廠）的前社長東哲郎等人主導，吸引日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8傢公司聯合投資，每傢出資10億日元。
根據他們的計劃，這傢公司預計在2020年代末建立一條生產線，而且還會從事代工業務，2030年左右開始給其他芯片企業提供代工服務。
日本最終的計劃是擺脫對臺積電等晶圓代工企業的依賴，自己掌握先進工藝研發及生產。
然而日本的2nm工藝計劃一直也是爭議不斷，要想搞定這個項目，至少有三個大問題要解決。
第一是技術，2nm及以下工藝需要GAA技術晶體管，然而日本現在連FinFET晶體管工藝都沒有生產能力，針對此問題，日本的計劃是跟美國的IBM合作，後者之前在全球展示2nm工藝芯片。
但是很奇怪，雖然日本官方及媒體都篤定IBM會跟他們合作，但是IBM官方目前都沒有回應過這個2nm項目。
即便技術問題解決，但是研發的錢呢？日本官方雖然有龐大的資金投入，但涉及多個領域，2nm項目中現在投入的資金是700億日元，人民幣約合35億元。
聽上去很多，然而這些費用都不夠三星、臺積電一個月的研發費用，臺積電今年就算是削減投資，全年的資本開支也有360億美元，算下來每個月是30億美元，雖然大部分是購買設備、材料的錢，但研發費也足夠超出日本的投資。
指望這些錢就想搞2nm工藝研發以及制造，這遠遠是不夠的。
當然，日本的2nm計劃還有個更致命的問題，研發出來之後給誰用？臺積電的2nm主要客戶也是蘋果，也隻有蘋果這樣的客戶才有這麼極端的需求和資金，日本公司在智能手機上沒有這樣的需求，造出來如何讓客戶購買來收回投資呢?