全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際名列第五

根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。臺積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制

TrendForce集邦咨詢發佈的最新報告顯示，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。其中臺積電以61.2%的份額位居第一，季度營收達到196.6億美元（約合1400億元人民幣），

根據半導體研究機構KnometaResearch最新發佈的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最

9月28日消息，據市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費市況轉弱，環比增幅已放緩至3.9%。具體廠商方面，臺積電受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二

。在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行分享。2024年全球晶圓代工市場：臺積電占比60%自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持

的營收首次超過聯電和格芯，成為僅次於臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高記錄（僅次於2022年

的數量增加、平均售價上升及本期內產品組合變動所致。全球晶圓代工：產能結構性短缺 近年來，伴隨宏觀產業形勢的變化，晶圓代工廠的產能規模效應和在地產業鏈協同能力也已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因

全球半導體行業權威機構TheMcCleanReport在4月份發佈2023年全球Top25半導體供應商的最終排名。此次排名綜合考慮各公司的半導體銷售額，包括集成電路（IC）和光電子、傳感器以及分立器件（O-S-D）的銷售數據。要躋身這一全球精英

出，隨著臺積電、三星、中芯國際和 IFS 取得積極業績，全球晶圓代工行業目前正處於上升軌道。預計 2023 年第四季度將確認該行業的健康狀態，對采用尖端和更"微不足道"的芯片生產節點制造的智能手機組件的需求將不

緣政治影響，多個國傢、地區都在單獨擴建自身產能，但全球整體需求並不及產能擴建速度。因此其個人預計未來全球范圍內晶圓代工產能可能會過剩，並且需要較長時間消化這些過剩的產能。而中芯國際在新建產能與客戶有事

續創下歷史新高，毛利率也超過之前預期的上限。但隨著全球經濟增速放緩、半導體行業進入下行周期，中芯國際也難免受到雙周期疊加的影響。二季度，中芯國際庫存水平持續走高，晶圓價格上漲也基本停滯，凈利潤同比下滑

，而是由臺積電（TSMC）代工，這表明華為可能有剩餘的晶圓庫存，並將其重新用於制造麒麟 9006C。華為也有可能仍與這傢臺灣代工廠保持著聯系，隻是現在的規模小很多。今天，Revegnus在X上發佈的消息稱華為已經開發出蘋果 M1

進5個名次，躋身TOP10行列。盡管宏觀經濟環境艱難，但是全球TOP25廠商中仍然有7傢實現增長，分別是上文提到的英偉達（102%）、博通（12%）、英飛凌（10%）、意法半導體（7%）、恩智浦（1%）、索尼（12%）、微芯科技（7%）。這

滑的主要原因是：過去一年，半導體行業處於周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，中芯國際平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，中芯國際處於高