根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。臺積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。
聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智能手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。
此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。
以下為具體排名：
TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端SmartphoneAP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLEDDDI、
TrendForce集邦咨詢發佈的最新報告顯示，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。其中臺積電以61.2%的份額位居第一，季度營收達到196.6億美元（約合1400億元人民幣），
根據半導體研究機構KnometaResearch最新發佈的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最
全球半導體行業權威機構TheMcCleanReport在4月份發佈2023年全球Top25半導體供應商的最終排名。此次排名綜合考慮各公司的半導體銷售額，包括集成電路（IC）和光電子、傳感器以及分立器件（O-S-D）的銷售數據。要躋身這一全球精英
9月28日消息，據市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費市況轉弱，環比增幅已放緩至3.9%。具體廠商方面，臺積電受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二
。在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行分享。2024年全球晶圓代工市場：臺積電占比60%自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持
的營收首次超過聯電和格芯，成為僅次於臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高記錄（僅次於2022年
出，隨著臺積電、三星、中芯國際和 IFS 取得積極業績，全球晶圓代工行業目前正處於上升軌道。預計 2023 年第四季度將確認該行業的健康狀態，對采用尖端和更"微不足道"的芯片生產節點制造的智能手機組件的需求將不
，而是由臺積電（TSMC）代工，這表明華為可能有剩餘的晶圓庫存，並將其重新用於制造麒麟 9006C。華為也有可能仍與這傢臺灣代工廠保持著聯系，隻是現在的規模小很多。今天，Revegnus在X上發佈的消息稱華為已經開發出蘋果 M1
比下降38%。這一方面是市場需求持續疲軟所致，IDC估計，全球PC出貨量在2023年第一季度下降近30%；另一方面則是處理器市場變局持續發酵，蘋果轉用自傢芯片、AMD奮起直追，讓從前在該領域一傢獨大的英特爾遭受沖擊。另一方面
進5個名次，躋身TOP10行列。盡管宏觀經濟環境艱難，但是全球TOP25廠商中仍然有7傢實現增長，分別是上文提到的英偉達（102%）、博通（12%）、英飛凌（10%）、意法半導體（7%）、恩智浦（1%）、索尼（12%）、微芯科技（7%）。這
靠自己的生產資源，這對一傢曾被認為將取代三星，成為全球最大智能手機品牌的公司來說意義非凡。盡管如此，我們還是希望看到 Mate 70 系列在中國上市時能有一番作為。
間，半導體市場訂單大幅增加，銷售額和股價屢創新高，全球廠商都在搶訂單、爭產能。盡管人們希望這種繁榮景象能持續數年，但顯然，現在芯片商們已經開始面臨一個熟悉而殘酷的問題：庫存增加、需求萎縮。這是一個在半
的數量增加、平均售價上升及本期內產品組合變動所致。全球晶圓代工：產能結構性短缺 近年來，伴隨宏觀產業形勢的變化，晶圓代工廠的產能規模效應和在地產業鏈協同能力也已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因