蘋果對ARM筆記本和臺式機領域的鐵腕統治可能即將結束，首先是高通公司及其SnapdragonXElite。不過，有傳言稱，華為是進入這一領域的另一個玩傢，而且有說法稱，這傢前中國巨頭已經開發出M1的競爭對手。該公司被認為擺脫對一系列外國公司的依賴，希望從麒麟9000S開始啟動其智能手機業務，但這並不意味著還有其他障礙需要跨越。
華為已經開發出用於筆記本系列的 5nm SoC，但它是由臺積電制造的，而不是其本地代工夥伴中芯國際，這表明 M1 競爭對手的開發可能是一場艱苦的戰鬥。
早前有報道稱，華為已秘密發佈其首款 5nm SoC - 麒麟 9006C，該芯片用於其青雲 L540 系列筆記本電腦。不過，此前的一項拆解顯示，該芯片並非由中國最大的半導體制造商中芯國際（SMIC）制造，而是由臺積電（TSMC）代工，這表明華為可能有剩餘的晶圓庫存，並將其重新用於制造麒麟 9006C。華為也有可能仍與這傢臺灣代工廠保持著聯系，隻是現在的規模小很多。
今天，Revegnus在X上發佈的消息稱華為已經開發出蘋果 M1 的競爭對手，但消息需要確認。
單從措辭上看，爆料者提到"已開發"，這意味著華為已成功研發並制造這款未命名的競品，這意味著它已準備好在便攜式設備中出現，並與一眾 Mac 機型一較高下。然而，盡管我們對這一傳言感到樂觀，但我們必須面對現實。在現階段，中芯國際難以滿足華為的 7nm 芯片需求，因為它仍然面臨良品率問題。原因很簡單：中芯國際目前依靠老式的 DUV 設備和復雜的工序來批量生產 7nm 工藝的芯片，而不是 ASML 提供的最先進的 EUV 設備。
由於拜登政府也已禁止ASML向中國實體出售包含DUV在內的芯片生產設備，中芯國際將不得不利用其目前擁有的設備。據報道，中芯國際將為華為建立 5 納米生產線，但每個晶圓的價格可能比臺積電在相同光刻技術上的量產成本高出 50%。由於其本地代工合作夥伴無法獲得最新的芯片制造設備，為不同硬件類別制造 SoC 是一項艱巨的任務。中芯國際量產的晶圓大部分要用於華為的智能手機，幾乎沒有可用於準備蘋果 M1 的競爭對手。