在3nm工藝上,雖然三星在去年6月份搶先宣佈量產,晚半年的臺積電卻後發先至,因為他們拿到最重要的客戶——蘋果訂單,而且首批的3nm產能是蘋果包圓的,其他廠商都要靠後,甚至2023年都有可能是蘋果獨占。
目前蘋果用的是第一代3nm,也就是N3工藝,相比於5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,這是世界上最先進的技術。
其他廠商要等第二代3nm,也就是N3E工藝,對比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以將晶體管密度提升60%,密度比N3還縮水一些,但是成本也低。
那蘋果包圓的3nm工藝現在進展到底如何?消息人士透露,位於南科18B的3nm晶圓廠現在已經可以做到日投片量1000片,超過1000片的產量很重要,通常意味著芯片真正進入量產階段。
有關臺積電及三星的3nm良率一直都是個謎,此前的傳聞說是三星的3nm良率僅有10-20%,臺積電的3nm良率可達70-80%,然而後者的良率也太高,又被戳穿實際上隻有不到50%良率。
不過隨著投片量超過1000片晶圓,臺積電3nm良率爭議應該可以告一段落,至少用於生產已經沒什麼大問題。