AMD下一代CPU/GPU將引入三星4nm工藝

應該不會翻車。當然，三星的大招是再往後的Exynos 2500，引入AMD RDNA3 GPU架構，特別定制優化，主打高性能又可以控制功耗，還會采用三星第二代3nm GAA工藝制造，預計2024年下半年量產。一切順利的話，Exynos 2500將會和高通第四代

em Park 此前就表示將繼續與 AMD 合作，基於 RDNA 3 架構開發下一代 GPU，所以這次延長戰略 IP 許可協議並不意外。而三星也明確對外表示，將在 2025 年 Galaxy S25 系列上 —— 卷土重來。三星電子總裁盧泰文，圖/三星去年年底就有消

AMD預計將采用三星的4nm和臺積電的3nm工藝節點生產下一代芯片，新泄露的信息暗示這一點，同時還有一個全新的Prometheus（普羅米修斯）代號被披露出來。最新信息來自gamma0burst，他根據LinkedIn上的員工資料/項目編制一份龐大的數

他們正在醞釀更大的規劃！隨著近日AMD推出CPU和GPU組合的下一代數據中心APU——Instinct MI300，自此，三傢的“多PU組合”爭鬥戰已然打響。在此之前，英特爾的Falcon Shores XPU混合搭配CPU + GPU，英偉達的Grace Hopper Superchip是Grace CPU + H1

可能將重要的IP芯片交給三星。三星為其Exynos手機處理器引入AMD RDNA系列GPU架構授權，先後發佈RDNA架構的Exynos 2200、RDNA3架構的Exynos 2400，後續據說還有RDNA4架構的Exynos 2500。雖然這些表現一般，但是三星和AMD的關系迅速升溫，拿下

率達到3.4GHz，同時也有說法稱會高達3.7GHz，可能是又一個三星特供版，用於Galaxy S24系列。大中小核心的具體架構不詳，隻知道分別屬於A7xx、A7xx、A5xx系列。同時，Adobe 750 GPU的頻率已確定為900MHz，同樣不低。看起來，高通對自己

Zen2架構升級14nm到7nm工藝，不過Zen2的IPC提升不大，主要是引入小芯片涉及，同樣是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架構改進很大。Zen3到Zen4的IPC提升也隻有8-10%，但Zen4到Zen5就應該會有大幅提升，有爆料稱其IPC將提升25%左右，進步非常

報告，看起來臺積電的3納米晶圓將超級昂貴，並將影響下一代CPU和GPU價格。報告稱，由於其在芯片制造領域的主導地位，以及在3納米工藝領域尚無競爭，臺積電將大幅提高其3納米晶圓的價格。臺積電晶圓定價的圖表顯示，從7

5000分出頭。Exynos 2400之後將是三星的大招，Exynos 2500首次引入AMD RDNA3 GPU架構，特別定制優化，主打高性能又可以控制功耗，還會采用三星第二代3nm GAA工藝制造，預計2024年下半年量產。一切順利的話，Exynos 2500將會和高通第四代

用第四代EPYC處理器、MI300X加速器的組合。在基礎架構中引入MI300X的合作夥伴也相當不少，包括：Aligned、Arkon Engergy、Cirrascale、Crusoe、Denvr Dataworks、TensorWare，等等。客戶方案方面，比如微軟的Azure ND MI300X v5系列虛擬機，比如甲骨

的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更是可能給

直接銅鍵合，具有更小間距。▲ 臺積電 3D 芯片堆疊 SoIC三星：3D IC 封裝方案強化 Chiplet 代工產業佈局。三星由 1990 年起開啟封裝技術研發，目前通過 SiP 實現高端封裝技術演進，主要技術趨勢匯總如下圖。▲ 三星電子封裝佈局

先進的晶圓代工廠，唯一能在技術上跟進他們的現在隻有三星，然而三星的工藝跟臺積電相比似乎總是差那麼一點點。之前的工藝就不說，三星是全球第一個宣佈量產7nmEUV工藝的，而且是在第一代7nm上就用EUV工藝，今年也是第一

H200、AMD的MI300將對臺積電的3nm制程提供大量訂單。英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）CPU將使用臺積電的N3B制程，近期，臺積電開始加快進度，Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進一步提升臺積電產能利用率。由於先