三代驍龍8 CPU/GPU頻率驚人 四代驍龍8直奔3nm

河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等車型。作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）的下一代產品，第四代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8255）較前代產品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現大幅提升。近期，哪吒汽車、高通、車

2021年底，高通公司發佈驍龍8cx第三代，這是第一款用於WindowsonARM終端的5納米芯片。它使用ARM設計的內核，因此其性能與用於Android系統的兄弟姐妹們沒有太大區別。但很快高通公司的ARM芯片在性能上的飛躍將通過對Nuvia的收購在8

快科技5月25日消息，手機晶片達人爆料，高通驍龍8 Gen4基於臺積電3nm工藝制程打造。目前手機廠商已經在測試驍龍8 Gen4，從各傢跑分來看，驍龍8 Gen4領先對手聯發科天璣9400，但是後者勝在更省電。據悉，驍龍8 Gen4最大變化是采

往慣例，小米15有望首發。另據@數碼閑聊站 透露，目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構Nuvia 2 6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K/10K，CPU和GPU理論性能提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。據悉

快科技3月1日消息，高通公司確認，驍龍8 Gen4會在10月份登場。據爆料，高通驍龍8 Gen4於4月份完成設計，6月份將會交付手機廠商測試，9月份開始大規模量產。爆料還指出，高通驍龍8 Gen4的CPU頻率高達4GHz，同時集成Adreno 800系列GPU

快科技4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據悉，臺積電規

高通即將推出其新款旗艦級SoC產品,也就是備受矚目的第三代驍龍8平臺。根據泄露的基準測試成績,這款SoC的性能非常出色,但與蘋果最新的A17Pro不同的是,高通采用更為成熟的N4P工藝。 盡管高通選擇使用最先進的芯片制造工藝,但

，將會用於Galaxy S24系列，並且重歸雙平臺，搭檔高通第三代驍龍8。市調機構集邦咨詢稱，Exynos 2400將隻會配備4個GPU核心，架構還是AMD RDNA2，不僅大大少於此前預計的10個，也不如Exynos 2200上的6個，性能不容樂觀。好消息是，三

高通公司的驍龍8cx第四代正在取得進展，從各方面來看，如果它的性能如傳言所說，可能會成為該公司的蘋果M2競爭對手。根據早期的發展，該公司準備的第一個樣品以3.00GHz的頻率運行，但與之前的報道相比，時鐘速度更低。目

就目前的情況來看，高通似乎不會發佈第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。爆料人RGcloudS分享關於驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器並非所謂的1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架

高通公司即將推出的驍龍8cx第四代，如果該SoC表現為蘋果M系列SoC競爭者，我們有望在市場上看到真正的競爭。由於自帶高通的5G調制解調器，驍龍8cx第四代還將使基於Windows的筆記本能夠獲得蜂窩網絡連接，同時還支持外部GPU。

米Civi4Pro。該機相較之前中端機的定位大幅升級，帶來第三代驍龍8s超強性能、徠卡影像，以及多項小米數字系列上的旗艦配置下放。自此，小米手機全系均為旗艦手機。先看設計方面，小米Civi 4 Pro延續前代的基礎方案，依然前

，性能及能效還會再優化一點，可以折抵緩存增加帶來的頻率降低，進一步提升遊戲性能。Zen4之後就是Zen5架構，也會跟Zen4一樣有三個分支，分別是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c，不出意外的話的zen5會是 4nm工藝，後期也會升級臺積電3nm

魅族21現身Geekbench跑分網站，該機搭載高通第三代驍龍8移動平臺。Geekbench網站顯示，魅族21單核成績是2162，多核成績是6870，配備12GB內存，預裝Android14操作系統。此前星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜透露，魅族21將會帶來“魅族